[发明专利]铂电解镀敷浴和镀铂产品在审
| 申请号： | 202110783978.X | 申请日： | 2021-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN114752975A | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 片仓宏治;岸田贵范 | 申请（专利权）人： | 日本电镀工程股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/50 | 分类号： | C25D3/50;C25D3/52 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 张德斌;韩蕾 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电解 镀敷浴 产品 | ||
1.一种铂电解镀敷浴，其特征在于：
在包括2价铂(II)配合物和游离的硫酸或氨基磺的酸性镀铂浴中包含阴离子表面活性剂。
2.一种铂电解镀敷浴，其特征在于：
在包括2价铂(II)配合物和游离的硫酸或氨基磺酸的酸性镀铂浴中，包含阴离子表面活性剂和第二主族元素的金属盐或碱金属元素的金属盐。
3.根据权利要求1或2所述的铂电解镀敷浴，其特征在于：
所述2价铂(II)配合物具有硝基、硝酸基、硫酸基或磺基以及氨基、氧鎓或羟基中的至少1种以上配位体。
4.根据权利要求1或2所述的铂电解镀敷浴，其特征在于：
所述阴离子表面活性剂是硬脂酸或其盐、磺酸或其盐以及硫酸酯或其盐中的至少1种以上的化合物。
5.根据权利要求1或2所述的铂电解镀敷浴，其特征在于：
所述阴离子表面活性剂是烷基化硫酸或其盐以及烷基苯磺酸或其盐中的至少1种以上的化合物。
6.根据权利要求1或2所述的铂电解镀敷浴，其特征在于：
含有5～500mg/L的所述阴离子表面活性剂。
7.根据权利要求1或2所述的铂电解镀敷浴，其特征在于：
而且作为杂质的硅为小于等于1ppm。
8.根据权利要求1或2所述的铂电解镀敷浴，其特征在于：
所述铂电解镀敷浴的pH为小于等于2。
9.一种镀铂产品，其特征在于：
是包含使用权利要求1或2所述的铂电解镀敷浴而得到的铂电解沉淀物的镀铂产品，铂的纯度为大于等于99重量％，维氏硬度为450～500Hv，应力为小于等于100MPa，并且孔隙率为小于等于30％。
10.根据权利要求9所述的镀铂产品，其特征在于：
所述镀铂产品的硅为小于等于1ppm，且剩余部分为铂电解沉淀物。
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