[发明专利]一种电池包结构在审
申请号: | 202110782062.2 | 申请日: | 2021-07-12 |
公开(公告)号: | CN113659252A | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 罗加鹏 | 申请(专利权)人: | 深圳市神通天下科技有限公司 |
主分类号: | H01M50/116 | 分类号: | H01M50/116;H01M50/184;H01M50/193;H01M50/519;H01M50/502 |
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地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电池 结构 | ||
本发明公开了一种电池包结构,包括电芯(1)和保护板(2),在电芯外部设有用于封装电芯的铝塑膜(9),铝塑膜包含上下相对设置的两片,两片铝塑膜的边缘密封连接,电芯封装在两片铝塑膜内,在两片铝塑膜的四周设有45°折叠角(10),45°折叠角通过两片铝塑膜的边角向内折叠180°形成,在铝塑膜的外表设有用于包裹铝塑膜的塑胶保护套(8),在电芯上设有正极极耳(3)和负极极耳(4)。本发明将两片铝塑膜的四周设有45°折叠角,45°折叠角通过两片铝塑膜的边角向内折叠180°形成,在铝塑膜的外表设有用于包裹铝塑膜的塑胶保护套,可以很好的解决电芯封装开封和漏电的问题。
技术领域
本发明涉及电池包结构领域,具体涉及一种电池包结构。
背景技术
在微型电池包结构制造过程中,经常需要将电芯进行封装,但是,现有电芯封装存在开封的情况,而且,现有的电芯在遇到潮湿或者雨水的情况会存在漏电的可能。
发明内容
本发明提供一种电池包结构,解决现有技术将电芯封装开封和漏电的问题。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:一种电池包结构,包括电芯和保护板,在所述电芯外部设有用于封装所述电芯的铝塑膜,所述铝塑膜包含上下相对设置的两片,两片所述铝塑膜的边缘密封连接,所述电芯封装在两片所述铝塑膜内,在两片所述铝塑膜的四周设有45°折叠角,所述45°折叠角通过两片所述铝塑膜的边角向内折叠180°形成,在所述铝塑膜的外表设有用于包裹所述铝塑膜的塑胶保护套,在所述电芯上设有正极极耳和负极极耳,所述正极极耳和所述负极极耳均与所述保护板连接,在所述保护板上设有正极引出线和负极引出线。
优选的,所述保护板依次包含PCB板层、镀铜层和焊接层,所述焊接层为镀镍层或沉镍层,所述正极极耳和所述负极极耳均与所述焊接层固定连接。
优选的,所述正极极耳和所述负极极耳均与所述焊接层通过点焊的方式固定连接。
优选的,在所述保护板上设有用于控制所述保护板的芯片。
优选的,所述芯片7设置所述PCB板层一面上。
优选的,所述保护板和所述电芯的整体外形均为矩形。
优选的,所述保护板和所述电芯的边缘相互平行设置。
优选的,所述保护板和所述电芯之间距为0.1mm-5.0mm。
本发明实现的有益效果:相对现有的设计,本发明将两片铝塑膜的四周设有45°折叠角,45°折叠角通过两片铝塑膜的边角向内折叠180°形成,在铝塑膜的外表设有用于包裹铝塑膜的塑胶保护套,可以很好的解决电芯封装开封和漏电的问题,同时,本发明通过改变保护板的结构,将保护板改成三层结构,即PCB板层、镀铜层和焊接层,焊接层为镀镍层或沉镍层,通过点焊的方式将正极极耳和负极极耳与焊接层固定连接,一方面减少了保护板的原有的层数,使得保护板更加薄,另一方面,因为相对传统的设计少了刷锡膏、贴镍片,使得工艺更加简单,大幅降低生产成本。
附图说明
图1为本发明电池包结构的俯视图。
图2为本发明电池包结构的底部45°折叠角的侧面图。
图3为本发明电池包结构的侧面及保护板的剖面图。
图中的数字或字母代表的相应部件的名称或流程名称:1.电芯;2.保护板,21.PCB板层,22.镀铜层,23.焊接层;3.正极极耳;4.负极极耳;5.正极引出线;6.负极引出线;7.芯片;8.塑胶保护套;9.铝塑膜;10.45°折叠角。
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