[发明专利]线路板盲孔的镀孔方法及含有镀铜盲孔的HDI线路板

权利要求书

1.一种线路板盲孔的镀孔方法，其特征在于，包括如下步骤：

获取带有盲孔，且所述盲孔的孔壁为绝缘层的线路板；

在所述盲孔的孔壁上沉积铜层，形成沉铜铜层，覆盖所述孔壁；

对所述盲孔进行第一次填孔电镀处理，在所述盲孔的孔底上形成第一填铜层，所述第一填铜层将所述孔底覆盖，所述第一填铜层的厚度小于所述盲孔的深度；

对含有所述第一填铜层和沉铜铜层的线路板进行外层干菲林处理，处理结束后，除含有所述第一填铜层和沉铜铜层的盲孔外，线路板的其余位置均被干膜覆盖；

对含有所述第一填铜层和沉铜铜层的盲孔再进行至少一次填孔电镀处理，填满所述盲孔。

2.根据权利要求1所述的线路板盲孔的镀孔方法，其特征在于，对含有所述第一填铜层的盲孔进行至少两次填孔电镀处理。

3.根据权利要求1所述的线路板盲孔的镀孔方法，其特征在于，对所述盲孔进行第一次填孔电镀处理的步骤包括：

在20℃～26℃条件下，将含有所述铜层的线路板置于第一电镀液中进行电镀处理；

所述第一电镀液包括H₂SO₄、Cu₂SO₄、Cl^-、润湿剂、光亮剂和整平剂，且所述第一电镀液中的所述H₂SO₄的浓度为90g/L～110g/L，所述Cu₂SO₄的浓度为210g/L～230g/L，所述Cl^-的浓度为60ppm～90ppm。

4.根据权利要求3所述的线路板盲孔的镀孔方法，其特征在于，所述润湿剂为镀铜润湿剂VF 200，所述光亮剂为镀铜光亮剂VF 200，所述整平剂为镀铜整平剂VF 200；

在所述第一电镀液中，所述润湿剂的浓度为8mL/L～25mL/L，所述光亮剂的浓度为0.4mL/L～1.0mL/L，所述整平剂的浓度为6mL/L～25mL/L。

5.根据权利要求1至4任一项所述的线路板盲孔的镀孔方法，其特征在于，对含有所述第一填铜层的盲孔再进行至少一次填孔电镀处理时，温度均为20℃～26℃，每次填孔电镀处理所采用的电镀液均包括H₂SO₄、Cu₂SO₄、Cl^-、活化剂和运载剂；

在所述电镀液中，所述H₂SO₄占所述电镀液的体积浓度均为2％～5％，所述Cu₂SO₄的浓度均为60g/L～90g/L，所述Cl^-的浓度均为40ppm～70ppm。

6.根据权利要求5所述的线路板盲孔的镀孔方法，其特征在于，所述活化剂为CUPRACIDCP ADDITIVE，所述运载剂为CUPRACID CP CARRIER；

在所述电镀液中，所述活化剂的浓度均为0.7mL/L～1.8mL/L，所述运载剂的浓度均为10mL/L～60mL/L。

7.根据权利要求5所述的线路板盲孔的镀孔方法，其特征在于，在每一次对所述盲孔进行填孔电镀处理之前，均包括采用微蚀液对所述盲孔进行微蚀处理的步骤。

8.根据权利要求7所述的线路板盲孔的镀孔方法，其特征在于，在对所述盲孔进行第一次填孔电镀处理之前，采用第一微蚀液对含有铜层的所述盲孔进行第一微蚀处理；

所述第一微蚀液包括主氧化剂、H₂SO₄和Cu²⁺，所述主氧化剂选自过硫酸钠或过氧化氢中的至少一种；

在所述第一微蚀液中，所述主氧化剂的浓度为60g/L～100g/L，所述H₂SO₄占所述第一微蚀液的体积浓度为2％～5％，所述Cu²⁺的浓度为5g/L～25g/L。