[发明专利]用于光电探测器芯片低温测量的凹形结构防结露装置

权利要求书

1.用于光电探测器芯片低温测量的凹形结构防结露装置，其特征在于，包括：凹型板以及由所述凹型板围设形成的芯片测试空间，所述凹型板上设置出气孔，且所述凹型板在所述出气孔的排气方向上开设排气口，以使得所述出气孔排出的氮气流经所述芯片测试空间后通过所述排气口排出。

2.根据权利要求1所述的用于光电探测器芯片低温测量的凹形结构防结露装置，其特征在于，还包括：设置在所述凹型板上的两个挡板；所述两个挡板位于所述芯片测试空间的两侧。

3.根据权利要求2所述的用于光电探测器芯片低温测量的凹形结构防结露装置，其特征在于，所述出气孔均匀遍布在所述凹型板与所述排气口相对的内侧壁上。

4.根据权利要求3所述的用于光电探测器芯片低温测量的凹形结构防结露装置，其特征在于，所述凹型板相对的两个外侧面上均设置有进气孔，所述进气孔与所述出气孔连通。

5.根据权利要求2-4任一项所述的用于光电探测器芯片低温测量的凹形结构防结露装置，其特征在于，所述凹型板与所述挡板的材质为有机玻璃。

6.根据权利要求5所述的用于光电探测器芯片低温测量的凹形结构防结露装置，其特征在于，所述凹型板上设置用于将所述凹型板固定在探针台上的冷热台固定孔。

7.根据权利要求6所述的用于光电探测器芯片低温测量的凹形结构防结露装置，其特征在于，所述凹型板上设置用于将所述挡板固定在所述凹型板上的挡板固定孔，所述挡板上设置挡板连接孔。