[发明专利]一种桥连含氮杂环结构的茂金属化合物及其应用

说明书

本发明提供了一种新型桥连含氮杂环结构的茂金属化合物，具有式(I)所示结构：其中，R1为C1～C30的烷基、C6～C30的芳基或C6～C30的取代芳基；R2为C1～C30的烷基、C6～C30的芳基或C6～C30的取代芳基；R3为C1～C30的烷基、C6～C30的芳基或C6～C30的取代芳基；X为卤素、C1～C30的烷基或C6～C30的芳基。本发明所述的新型桥连含氮杂环结构的茂金属化合物具有稳定性好、催化活性高等优点，其作为主催化剂催化烯烃聚合反应，在少量助催化剂的活化作用下，就可以高效的催化1‑癸烯齐聚制备PAO，也可以催化乙烯与1‑辛烯的共聚反应，得到高分子量、高共单体插入率的聚合物。

技术领域

本发明涉及烯烃聚合催化剂技术领域，尤其是涉及一种桥连含氮杂环结构的茂金属化合物及其应用。

背景技术

聚稀经作为一类重要的高分子材料，已经成为人类生活不可或缺的一部分，市场对聚烯烃材料的需求也不断提高。近年来，高效催化、茂金属工艺、共聚工艺、双峰工艺等新工艺不断革新，各种改性、复合和合金技术的应用，更是拓宽了聚稀经树脂的应用领域，使得原来许多工程树脂的应用领域也开始大量地运用聚烯烃树脂。巨大的需求推动了聚烯烃工业的快速发展，而聚烯烃工业技术的进展很大程度上得益于催化剂的进步。催化剂对于聚烯烃树脂的微观和宏观结构都有重要影响，这些结构又决定了在目标应用中的产品性能。因此，寻求可适用于现阶段工业条件，催化活性更高、能更有效控制聚稀烃性质的催化剂，尤其是茂金属络合物和非茂金属络合物等处于技术前沿的新型聚稀径催化剂，受到工业界和学术界的广泛关注。

现有技术Moscow State University发表的文章(Organometallics 2002,21,2842-2855)，其中报道了多种新型的半夹心型PHENICS催化剂，这类催化剂具有优异的耐高温性能，其作为主催化剂催化乙烯与1-己烯的共聚反应能够得到高插入率共聚物产品；韩国SK公司申请的专利WO2019132523A1与WO2019038605A1，是在日本Sumitomo公司申请保护的PHENICS催化剂的基础上进行的部分修饰，其研究了修饰基团对修饰型PHENICS催化剂催化乙烯与1-己烯共聚的影响，在高温聚合条件下得到系列高共单体插入率的聚合物产品；虽然这些报道的催化剂能够保证高温聚合条件下高共单体插入率，但是所得聚合物的分子量普遍偏低，同时文献报道中主要研究的是乙烯与1-己烯的共聚反应。

本发明旨在设计合成一种具有高催化活性，高热稳定性，催化寿命长，催化1-癸烯齐聚反应，转化率高，聚合产品中高分子量的聚合物较少，很适合做润滑油基础油；催化乙烯与1-辛烯的共聚反应，能够得到高分子量、高共单体插入率的聚合物产品。

发明内容

有鉴于此，本发明要解决的技术问题在于提供一种桥连含氮杂环结构的茂金属化合物作为催化剂具有催化活性高，热稳定性好，高效催化癸烯齐聚制备高端PAO，催化乙烯与α-烯烃的共聚反应得到高分子量、高共单体插入率聚合物产品。

本发明提供了一种桥连含氮杂环结构的茂金属化合物，具有式(I)所示结构：

其中，R₁为C1～C30的烷基、C6～C30的芳基或C6～C30的取代芳基；

R₂为C1～C30的烷基、C6～C30的芳基或C6～C30的取代芳基；

R₃为C1～C30的烷基、C6～C30的芳基或C6～C30的取代芳基；

X为卤素、C1～C30的烷基或C6～C30的芳基。