[发明专利]一种改善金板平整度加工装置

说明书

本发明涉及电路板生产加工领域，尤其涉及一种改善金板平整度加工装置，包括有第一固定架、移动机构、水平度调整机构等；第一固定架上固定安装有移动机构，水平度调整机构设置于第一固定架上。通过齿条靠近第一楔形架方向运动带动第一齿轮及其上装置转动，使得两陶瓷刷转动，陶瓷刷转动能够将印制电路板表面刷平，使得金面印制电路板表面凸起处或凹陷处更加平整，保证金面印制电路板孔位管控CPK≥2.5。

技术领域

本发明涉及电路板生产加工领域，尤其涉及一种改善金板平整度加工装置。

背景技术

金面高平整度印制电路板是为满足封装工艺流程的技术要求，此类型产品对金面平整度、孔位、板厚均匀性、板弯翘、油墨凸起等要求较高，在生产中需针对钻孔精度部分严格要求，完成金面高平整度印制电路板产品的生产开发途程中，需要对金面印制电路板的平整度进行管控，确保铜面平整。

在金面高平整度印制电路板生产中，需要测量孔至孔之间水平度及垂直度，并且需要测量金面印制电路板的粗糙度，在现有技术中，通常采用人工手动对金面印制电路板进行量测，由于人为差异，测量数据难以做到精确。

发明内容

本发明的目的是提供一种能够保证金面印制电路板孔位管控CPK≥2.5、可以对金面印制电路板进行平整度检测及筛选、能够保证金面印制电路板的板厚均匀性≤30um及板弯板翘曲度≤0.5%、能够对金面印制电路板表面粗糙度进行检测、能够对金面印制电路板上孔的垂直度进行检测的改善金板高平整度加工装置，以解决上述背景技术中提出的现有技术测量数据难以做到精确的问题。

一种改善金板平整度加工装置，包括有第一固定架、用于移动印制电路板的移动机构和用于调整印制电路板表面平整度的水平度调整机构， 第一固定架上固定安装有移动机构，移动机构用于对此设备提供动力，对印制电路板进行运输； 水平度调整机构设置于第一固定架上，水平度调整机构在移动机构的运行之下对印制电路板表面进行刷拭，将金面印制电路板表面凸起处或凹陷处刷拭平整，调整印制电路板表面平整度及使其孔位管控CPK≥2.5。

可选地，移动机构包括有电动推杆、第二固定架、放置台、第一固定杆、滑动板、第一复位弹簧、第一滑动架、第二复位弹簧、第二滑动架和第三复位弹簧，第一固定架上固定安装有电动推杆，电动推杆伸缩轴一端焊接有第二固定架，第一固定架上滑动式连接有放置台，第二固定架上焊接有第一固定杆，第一固定杆上滑动式连接有滑动板，滑动板上固定连接有第一复位弹簧，第一复位弹簧一端与第二固定架联接，第一固定杆穿过第一复位弹簧，滑动板上以可升降的方式连接有第一滑动架，第一滑动架与放置台相互接触，第一滑动架上固定连接有第二复位弹簧，第二复位弹簧一端与滑动板相连，放置台上滑动式连接有第二滑动架，第二滑动架上固定连接有第三复位弹簧，第三复位弹簧一端与放置台固接。

可选地，水平度调整机构包括有齿条、第一楔形架、第三固定架、第一转动轴、陶瓷刷、第一齿轮和第二齿轮，第二固定架上固定连接有齿条，第一楔形架焊接于第一固定架上，第一楔形架上焊接有第三固定架，第三固定架上转动式连接有两第一转动轴，第一转动轴底端焊接有陶瓷刷，一处第一转动轴上固接有第一齿轮，第一齿轮与齿条相互契合，第一转动轴顶端焊接有第二齿轮，两第二齿轮之间相互啮合。

可选地，还包括有水平度检测机构，第三固定架上设置有水平度检测机构，水平度检测机构包括有第四固定架、推动架和第四复位弹簧，第三固定架上焊接有第四固定架，放置台上滑动式连接有推动架，推动架与第二滑动架相互接触，推动架上固接有第四复位弹簧，第四复位弹簧一端与放置台联接。