[发明专利]一种线束端子的连接方法在审

专利信息
申请号: 202110777377.8 申请日: 2021-07-09
公开(公告)号: CN113725689A 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 刘爱香 申请(专利权)人: 昆山建晶电子有限公司
主分类号: H01R43/02 分类号: H01R43/02
代理公司: 宿迁市永泰睿博知识产权代理事务所(普通合伙) 32264 代理人: 刘慧
地址: 215323 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 端子 连接 方法
【说明书】:

发明涉及一种线束端子的连接方法,包括以下步骤:提供剥离出铜丝束的连接线和具有上端开口的凹槽的端子,所述铜丝束包括多层呈环形阵列分布的铜丝;在端子对应凹槽底部的位置或高于凹槽底部0.1mm‑5mm的位置进行加热,加热时间为1s‑5s,使得置于凹槽内部的锡丝熔化,当锡丝熔化形成锡丝溶液后停止加热;将连接线的铜丝束放在助焊剂中浸润;将浸润有助焊剂的铜丝束快速插入所述凹槽中,铜丝束占据锡丝溶液的空间,锡丝溶液填入铜丝与铜丝之间以及铜丝束与凹槽侧壁之间的缝隙中,冷却后即得线束端子。能够提高连接线和端子的连接强度,明显降低连接线和端子间的连接阻抗,进而提高线束端子对信号的传递效率。

技术领域

本发明涉及线束加工技术领域,具体为一种线束端子的连接方法。

背景技术

在线束端子的加工过程中,需要将线束中的铜丝和端子进行焊接,现有技术中一般是先将铜丝伸入端子的凹槽中,在焊接时,将焊丝伸入铜丝和凹槽内壁之间的缝隙中进行焊接,当铜丝和凹槽之间的缝隙过小时,会导致焊丝无法伸入缝隙中,导致铜丝与凹槽之间出现虚焊现象,为了解决这一问题,现有技术一般是通过在铜丝上镀设锡层,然后将焊有锡层的铜丝伸入凹槽中进行焊接,但是这种方式的载锡量少,焊接质量差。通过上述两种方式焊接出的线束端子,一般承受的拉力不超过9公斤,焊接质量差,抗拉强度低;并且由于铜丝和凹槽之间的间隙小,导致焊接难度大,焊接效率低。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种线束端子的连接方法,提高线束中铜丝和端子的焊接强度,提高焊接效率。

为了达成上述目的,本发明的解决方案是:一种线束端子的连接方法,包括以下步骤:

提供剥离出铜丝束的连接线和具有上端开口的凹槽的端子,所述铜丝束包括多层呈环形阵列分布的铜丝;

在端子对应凹槽底部的位置或高于凹槽底部0.1mm-5mm的位置进行加热,加热时间为1s-5s,使得置于凹槽内部的锡丝熔化,当锡丝熔化形成锡丝溶液后停止加热;

将连接线的铜丝束放在助焊剂中浸润;

将浸润有助焊剂的铜丝束快速插入所述凹槽中,铜丝束占据锡丝溶液的空间,锡丝溶液填入铜丝与铜丝之间以及铜丝束与凹槽侧壁之间的缝隙中,冷却后即得线束端子。

进一步地,在对端子进行加热时的加热温度为300℃-400℃。

进一步地,所述凹槽的截面为圆形,所述凹槽的直径大于所述铜丝束的最大直径,所述凹槽与所述铜丝束之间的直径差为0.1mm-0.5mm。

进一步地,在对端子加热之前将锡丝预置于所述凹槽内部或在对端子加热之时将锡丝同步导入凹槽内部。

进一步地,所述助焊剂为免洗助焊剂。

进一步地,所述端子采用夹持或抵靠在所述凹槽底部的位置或高于凹槽底部0.1mm-5mm的位置上的烙铁进行加热,在加热过程中端子的下部处于悬空状态。

进一步地,所述铜丝束的长度大于所述凹槽的深度。

优势如下:

1.能够使得锡丝溶液填入铜丝与铜丝之间以及铜丝束与凹槽侧壁之间的缝隙中,提高连接线和端子的连接强度,明显降低连接线和端子间的连接阻抗,进而提高线束端子对信号的传递效率。

2.由于锡丝溶液在铜线束进入凹槽之间已经置于凹槽中,可以避免现有技术中焊丝溶液无法充分进入凹槽的缺陷,能够提高焊接效率和焊接质量。

3.由于只需要对端子的局部进行加热,并且加热时间短,能够降低焊接过程中端子的变色范围和变色程度,提高线束端子的加工质量。

附图说明:

下面结合附图对具体实施方式作进一步的说明,其中:

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