[发明专利]各向异性导电膜

说明书

提供能够对应窄间距的凸点且能够减少导电粒子的个数密度的各向异性导电膜。在各向异性导电膜（1A）中，在绝缘性树脂粘合剂（3）如下配置了导电粒子（2）。即，在各向异性导电膜的整个面重复配置了并列不同导电粒子数的、导电粒子（2）隔开间隔而排成一列的导电粒子列（2p、2q、2r）而成的导电粒子的重复单元（5）。

本申请是如下发明专利申请的分案申请：

发明名称：各向异性导电膜；申请日：2017年4月25日；申请号：201780025115.8。

技术领域

本发明涉及各向异性导电膜。

背景技术

向绝缘性树脂粘合剂分散导电粒子的各向异性导电膜，在将IC芯片等的电子部件安装到布线基板等时被广泛使用。在各向异性导电膜中，随着电子部件的高密度安装所伴随的凸点的窄间距化，强烈要求提高凸点上的导电粒子的捕获性，且避免相邻的凸点间的短路。

针对这样的要求，提出了使各向异性导电膜中的导电粒子的配置为格子状的排列，且使其排列轴相对于各向异性导电膜的长边方向倾斜，且在该情况下使导电粒子间的距离按既定比例分离（专利文献1、专利文献2）。另外，还提出了通过连结导电粒子，形成导电粒子局部密的区域，以对应窄间距化（专利文献3）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许4887700号公报；

专利文献2：日本特开平9－320345号公报；

专利文献3：日本特表2002－519473号公报。

发明内容

发明要解决的课题

如在专利文献1、2记载的那样，在使导电粒子以单纯的格子状配置的情况下，会根据排列轴的倾斜角或导电粒子间的距离来对应凸点的布局。因此，当凸点为窄间距时不得不缩小导电粒子间的距离，难以避免短路。另外，导电粒子的个数密度增加，使各向异性导电膜的制造成本也增加。

另一方面在没有缩小导电粒子间的距离的情况下，担心导电粒子由端子不能捕获充分的数量。

另外，在通过使导电粒子连结而形成导电粒子局部密的区域的方法中，由于在连结的多个导电粒子同时进入凸点间空隙时短路的风险变高，所以并不理想。

因此本发明课题是提供能够对应窄间距的凸点，且能够比现有的各向异性导电膜减少导电粒子的个数密度的各向异性导电膜。

用于解决课题的方案

本发明人发现当在各向异性导电膜的整个面重复配置导电粒子互相隔着间隔并且呈特定排列的导电粒子的单元时，能够在膜整个面形成导电粒子的疎密区域，因此能够在疎密区域的密区域中连接窄间距的凸点，且在该密区域中导电粒子也互相分离，因此降低短路的风险，进而因疎区域的存在而能够减少膜整体的导电粒子的个数密度，从而想到了本发明。

即，本发明提供在绝缘性树脂粘合剂中配置有导电粒子的各向异性导电膜，其中，

重复配置了并列不同导电粒子数的、导电粒子隔开间隔而排成一列的导电粒子列而成的导电粒子的重复单元。

发明效果