[发明专利]印刷电路板在审

专利信息
申请号: 202110776374.2 申请日: 2021-07-09
公开(公告)号: CN113973422A 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 冈田浩树 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 田硕;曹志博
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板
【权利要求书】:

1.一种印刷电路板,具有刚性区域和柔性区域,并且所述印刷电路板包括:

第一基板,设置在所述刚性区域和所述柔性区域中,所述第一基板包括第一绝缘层和第一布线层,所述第一绝缘层包括位于所述柔性区域中的第一槽;以及

第二基板,设置在所述刚性区域中的所述第一基板上,并且包括第二粘合层、第二绝缘层和第二布线层。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述第一槽邻近于所述刚性区域与所述柔性区域之间的界面设置。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述第一槽设置在所述第一绝缘层的一个表面中,所述第一绝缘层的所述一个表面面对所述第二基板。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板,其中,所述第一绝缘层还包括第二槽,所述第二槽设置在所述刚性区域中的所述第一绝缘层的所述一个表面中。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板,其中,所述第二粘合层设置在所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间,并且设置在所述第二槽的至少一部分中。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板,其中,所述第二绝缘层包括第三槽,所述第三槽设置在所述第二绝缘层的与所述第二绝缘层的一个表面相对的表面中,所述第二绝缘层的所述一个表面面对所述第一基板。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板,其中,所述第二粘合层、所述第二绝缘层和所述第二布线层分别包括多个第二粘合层、多个第二绝缘层和多个第二布线层,

其中,所述多个第二绝缘层分别设置在所述多个第二粘合层上,

所述多个第二布线层分别设置在所述多个第二绝缘层上,并且

所述第三槽设置在所述多个第二绝缘层中的任何一个中。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板,其中,所述多个第二粘合层中的任何一个设置在所述多个第二绝缘层中的两个第二绝缘层之间,并且设置在所述第三槽的至少一部分中。

9.根据权利要求3所述的印刷电路板,其中,所述柔性区域中的所述第一绝缘层还包括第四槽,所述第四槽设置在所述第一绝缘层的与包括所述第一槽的所述一个表面相对的表面中,并且

所述第一槽的至少一部分和所述第四槽的至少一部分朝向彼此凹入。

10.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述第二粘合层比所述第二绝缘层薄。

11.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述印刷电路板包括多个所述第一绝缘层,并且

所述第一基板还包括设置在所述多个第一绝缘层之间的第一粘合层。

12.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述第一布线层设置在所述第一绝缘层上,

所述第二粘合层设置在所述第一绝缘层上以覆盖所述第一布线层的至少一部分,

所述第二绝缘层设置在所述第二粘合层上,并且

所述第二布线层设置在所述第二绝缘层上。

13.根据权利要求12所述的印刷电路板,其中,所述第二基板还包括穿过所述第二粘合层和所述第二绝缘层以连接所述第一布线层和所述第二布线层的过孔,

其中,所述过孔和所述第二布线层一体化。

14.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述第一槽设置在所述刚性区域与所述柔性区域之间的界面上。

15.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,包括在所述第二粘合层中的材料从所述第二粘合层延伸以设置在所述第一槽的至少一部分中。

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