[发明专利]显示面板和显示装置有效
申请号: | 202110776190.6 | 申请日: | 2021-07-09 |
公开(公告)号: | CN113241366B | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 李春延;王景泉;郝学光;吴新银;李新国 | 申请(专利权)人: | 北京京东方技术开发有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G06F3/041 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 彭久云;刘晓冰 |
地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
一种显示面板和显示装置,该显示面板包括衬底基板、驱动电路层、显示结构层、封装层、触控电极以及触控走线;触控走线包括第一子部和第二子部,衬底基板的靠近触控走线的表面为第一表面,第一子部与第一表面的距离小于第二子部与第一表面的距离;第二子部包括第一高度部和第二高度部,第一高度部相对于第一表面的高度小于第二高度部相对于第一表面的高度,且第一高度部的各个位置的线宽与对应第一高度部的各个位置相对于第一表面的高度成反比,至少部分第二高度部的各个位置的线宽与对应第二高度部的各个位置相对于第一表面的高度成正比。通过对爬坡较高的部分触控走线进行相应的宽度补偿,可提高触控走线的制备良率,提高显示面板的触控效果。
技术领域
本公开的实施例涉及一种显示面板和显示装置。
背景技术
AMOLED(Active-matrix organic light emitting diode,有源矩阵有机发光二极管)是一种自发光显示器,具有反应速度更快、对比度更高、视角更广等优点,因此得到了越来越广泛的应用。
随着AMOLED技术的迅速发展,显示器逐步进入了全面屏、折叠屏时代,为了给用户带来更好的使用体验,卷曲穿戴、折叠等显示产品必将成为未来显示领域的重要发展方向。
发明内容
本公开至少一实施例提供一种显示面板,该显示面板具有显示区和围绕所述显示区的周边区,且包括衬底基板、驱动电路层、显示结构层、封装层、触控电极以及触控走线;驱动电路层设置在所述衬底基板上;显示结构层设置在所述驱动电路层的远离所述衬底基板的一侧;封装层设置在所述显示结构层的远离所述衬底基板的一侧;触控电极设置在所述封装层的远离所述衬底基板的一侧,且至少位于所述显示区;触控走线设置在所述封装层的远离所述衬底基板的一侧,与所述触控电极电连接;其中,所述触控走线包括电连接的第一子部和第二子部,所述衬底基板的靠近所述触控走线的表面为第一表面,所述第一子部与所述第一表面的距离小于所述第二子部与所述第一表面的距离;其中,所述第二子部包括电连接的第一高度部和第二高度部,所述第一高度部位于所述第一子部和所述第二高度部之间,所述第一高度部相对于所述第一表面的高度小于所述第二高度部相对于所述第一表面的高度,且所述第一高度部的各个位置的线宽与对应所述第一高度部的各个位置相对于所述第一表面的高度成反比,至少部分所述第二高度部的各个位置的线宽与对应所述第二高度部的各个位置相对于所述第一表面的高度成正比。
例如,本公开至少一实施例提供的显示面板中,所述第一高度部的平均线宽小于所述第二高度部的平均线宽。
例如,本公开至少一实施例提供的显示面板中,所述第一高度部的最大线宽与所述第二高度部的最大线宽的比值范围为0.50~0.95。
例如,本公开至少一实施例提供的显示面板中,所述第一高度部与所述第二高度部的分界线对应的所述第二子部相对于所述第一表面的高度为H,所述分界线对应的所述第二子部的线宽为W,则H/W=0.150~0.375。
例如,本公开至少一实施例提供的显示面板中,所述第一子部的平均线宽小于所述第二子部的平均线宽。
例如,本公开至少一实施例提供的显示面板中,所述第二子部在一个位置处相对于所述第一表面的高度为h,所述第二子部的远离所述衬底基板的表面与所述第一表面之间的夹角为θ,所述第二子部在所述一个位置处的线宽为d,则0H3μm,0θ30°;d相对于W的补偿宽度为Δd,则Δd = (d - W)= K *(h-H)/tanθ,其中,0.5K10。
例如,本公开至少一实施例提供的显示面板中,1μm H2.5μm,15°θ25°;d相对于W的补偿宽度为Δd,则Δd = (d - W)= K *(h-H)/tanθ,其中,0.5K2。
例如,本公开至少一实施例提供的显示面板中,1.2μm H1.7μm,17°θ23°;d相对于W的补偿宽度为Δd,则Δd = (d - W)= K *(h-H)/tanθ,其中,0.8K1.3。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的