[发明专利]一种用于8英寸单工位硅片倒片机定位硅片正反面系统有效
申请号: | 202110773787.5 | 申请日: | 2021-07-08 |
公开(公告)号: | CN113555273B | 公开(公告)日: | 2022-09-16 |
发明(设计)人: | 韩云霄;杨波;李战国;邵奇;胡晓亮 | 申请(专利权)人: | 麦斯克电子材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67 |
代理公司: | 郑州豫鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 41178 | 代理人: | 轩文君 |
地址: | 471000 河南省洛*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 英寸 单工位 硅片 倒片机 定位 正反面 系统 | ||
本发明涉及一种用于8英寸单工位硅片倒片机定位硅片正反面系统,本发明有效解决现有倒片器无法实现对硅片摆放位置进行限定而导致因摆放位置错误而使得产品产生报废的问题;解决的技术方案包括:通过设置标定石英舟、标定花篮与标定装置、限位槽相配合使得,可有效的确保硅片在石英舟与单工位倒片器周转的过程中,每次硅片摆放位置的一致性、正确性,可较好的防止在热处理上料或下料过程中造成硅片摆放位置出现错位的问题。
技术领域
本发明属于抛光硅片加工技术领域,具体涉及一种用于8英寸单工位硅片倒片机定位硅片正反面系统。
背景技术
近年来,随着通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等终端应用领域的快速发展以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起,极大的提高了半导体产业的景气度,同时也导致竞争的持续加剧,半导体产能逐步扩大,硅抛光片需要的自动化程度要求越来越高,某些工序单靠单一的手动操作难免会在加工中操作失误,造成硅片混料、反片等低级错误,轻者造成硅衬底产品报废,严重者可能会影响后期器件的加工及良率表现;
目前晶圆片经过外延前会经过很多次热过程,主要以硅片退火和LTO为主,在硅片退火或LTO前需将硅片进行倒入到高纯石英舟内,然后进行热过程处理,目前处理硅片进入石英舟和从石英舟进入花篮的过程一般需要单工位硅片倒片机来完成,但是单工位倒片机需要频繁上下石英舟,在进行周转过程中,硅片相对于单工位倒片器的位置摆放唯一且确定,否则摆放位置错误的硅片进入后道工序加工会直接造成硅片的报废,如果生产线不能杜绝此类错误发生,则会导致生产线上产生大量的不合格产品,甚至有不合格品已经发往客户加工,会对生产、发货造成极大的损失,甚至引起产品召回和客户投诉的严重损失;
因此,如何解决硅片在单工位倒片器和石英舟的周转过程中保证硅片的摆放位置的一致性且不会出现错误,是技术人员亟需解决的技术问题。
发明内容
针对上述情况,为克服现有技术之缺陷,本发明提一种用于8英寸单工位硅片倒片机定位硅片正反面系统,该系统可有效的确保硅片在石英舟与单工位倒片器周转的过程中,每次硅片摆放位置的一致性、正确性,可较好的防止在热处理上料或下料过程中造成硅片摆放位置出现错位的问题。
一种用于8英寸单工位硅片倒片机定位硅片正反面系统,包括单工位倒片器,其特征在于,所述单工位倒片器上设有标定装置且位于标定装置横向两侧的单工位倒片器上分别设有限位槽;
还包括与标定装置相配合使用的标定石英舟且标定石英舟与标定装置相配合满足:使得标定石英舟相对于单工位倒片器的放置位置唯一;
还包括与限位槽相配合使用的标定花篮且标定花篮与两限位槽相配合满足:使得标定花篮相对于单工位倒片器的放置位置唯一;
所述单工位倒片器内且位于标定装置下方设有抬升机构且单工位倒片器上方设有夹取机构。
优选的,所述标定装置包括安装于单工位倒片器上的标定板且标定板纵向一侧设有标定块,所述标定石英舟上设有与标定块相配合的卡槽。
优选的,两所述限位槽内且靠近纵向一端分别设有标定凸起,所述花篮底部分别设有与标定凸起相配合的标定槽。
优选的,所述单工位倒片器上且位于标定板横向一侧设有第一传感器且第一传感器电性连接有第一微控制器,所述第一微控制器控制单工位倒片器的工作。
优选的,所述限位槽内设有第二传感器且第二传感器与第一微控制器电性连接。
优选的,所述升降机构包括横向间隔设于单工位倒片器内且竖向滑动安装于单工位倒片器内的倒片器梳子,两所述倒片器梳子连接有设于单工位倒片器内的驱动装置。
上述技术方案有益效果在于:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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