[发明专利]一种电路板IO连通性的测试装置在审
| 申请号: | 202110771586.1 | 申请日: | 2021-07-08 |
| 公开(公告)号: | CN113567832A | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
| 发明(设计)人: | 张洪波;赵满怀 | 申请(专利权)人: | 北京中电华大电子设计有限责任公司 |
| 主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R31/54 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 102209 北京市昌平区北七家镇未*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电路板 io 连通性 测试 装置 | ||
1.一种电路板IO连通性的测试装置,其特征在于测试装置包括:测试控制模块、被测模块和IO测试板,其中:
测试控制模块,实现产生和发送测试命令及数据,并显示测试结果的功能;与被测模块中的数据处理模块相连,实现IO测试命令及数据的产生和发送的功能;与被测模块中的数据校验模块相连,接收数据校验模块产生的IO测试结果数据并进行显示;
被测模块包括数据处理模块和数据校验模块;
数据处理模块,实现处理测试命令和测试数据的功能;与测试控制模块、IO测试板、数据校验模块相连,将测试控制模块发送的命令及数据转为IO测试板接口数据并发送给IO测试板,将IO测试板返回的IO状态数据发送给数据校验模块;
数据校验模块,实现测试数据校验功能,生成测试结果数据;与测试控制模块、数据处理模块相连,数据校验模块对IO状态数据进行校验产生IO测试结果数据,将IO测试结果数据返回给测试控制模块;
IO测试板,与被测模块中的数据处理模块相连,实现待测电路板IO的配置及IO电平检测功能。
2.根据权利要求1所述的一种电路板IO连通性的测试装置,其特征在于所述IO测试板由一路输出电路和n路输入电路组成,n≥1;输出电路,由一个输出IO管脚和一个反向器组成;输入电路,每一路电路中包括两个输入IO管脚,所述的两个输入IO管脚通过两个下拉电阻分别连接到低电平,所述的两个输入IO管脚通过另外两个上拉电阻分别连接到反向器两端;输入IO管脚依次连接到待测IO对应的接插件上,通过反向器使接插件上相临的IO的输入电平相反,从而支持检测相临IO的短路功能。
3.根据权利要求1所述的一种电路板IO连通性的测试装置,其特征在于所述的IO测试板中每一路输入电路的电路设计相同,在IO测试板上复制n路输入电路,从而实现2n个IO管脚的测试功能,实现多个IO的同时测试。
4.根据权利要求1所述的一种电路板IO连通性的测试装置,其特征在于所述的数据处理模块包含数据寄存器,数据处理模块将IO测试板接口数据存储在数据寄存器中;所述的数据校验模块包含校验寄存器,数据校验模块将校验后产生的IO测试结果数据存在校验寄存器中。
5.根据权利要求1所述的一种电路板IO连通性的测试装置,其特征在于所述的被测模块的逻辑功能由FPGA逻辑电路或MCU程序实现。
6.根据权利要求1所述的一种电路板IO连通性的测试装置,其特征在于所述的IO测试板,由m块硬件电路板组成,m≥1,通过接插件与被测模块连接。
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