[发明专利]应用于光模块核心光器件的测试板及其使用方法有效
申请号: | 202110770201.X | 申请日: | 2021-07-06 |
公开(公告)号: | CN113595625B | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 黄勇;高小燕;廖静 | 申请(专利权)人: | 四川天邑康和通信股份有限公司 |
主分类号: | H04B10/073 | 分类号: | H04B10/073 |
代理公司: | 成都时誉知识产权代理事务所(普通合伙) 51250 | 代理人: | 田高洁 |
地址: | 611300 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 应用于 模块 核心 器件 测试 及其 使用方法 | ||
1.应用于光模块核心光器件的测试板使用方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤S1:搭建光器件测试系统,执行步骤S2;
步骤S2:预热光器件测试系统T时间,进行光器件预热参数测试,输出预热参数,其中,所述预热参数包括RX端预热功率值和TX端预热功率值,执行步骤S3;
步骤S3:当预热参数不满足设定值时,执行步骤S2,当测试结果满足设定值时,执行步骤S4;
步骤S4:校准光器件测试系统,根据校准结果设置测试参数配置文件,其中,所述测试参数配置文件包括测试项目及测试项目对应的参考值,执行步骤S5;
步骤S5:根据测试参数配置文件进行待测光器件的性能测试,输出测试结果;
步骤S1中,所述光器件测试系统包括PC机、测试板、光器件测试机、待测光器件、光源,所述PC机与所述光器件测试机连接,所述光器件测试机与测试板连接,所述待测光器件与所述光器件测试机连接,所述光源与所述待测光器件连接,其中,所述PC机上光器件测试机的上位机测试软件;
步骤S2中,进行光器件预热参数测试时,需要设置初始参数配置文件,所述初始参数配置文件根据待预测的光器件的型号设置,所述初始参数配置文件内预存有设定值;
步骤S3中,所述T时间的计算公式具体为:
式中,T0为标准时间,λ为RX端设定功率值,β为TX端设定功率值,λq为RX端预热功率值,βi为TX端预热功率值;
步骤S3中,所述光器件测试系统校准包括RX校准和TX校准;
步骤S4中,根据测试参数配置文件进行待测光器件的性能测试,输出测试结果的具体方法为:PC机根据所述测试参数配置文件生成测试指令,并向光器件测试机发送测试指令,光器件测试机进行测试,并将测试结果反馈给PC机,PC机显示测试结果,其中,当PC机显示界面显示OK且对应参数位置显示绿色时,表明光器件合格;当PC机显示界面显示NG且对应参数位置显示红色时,则表明光器件不合格。
2.基于权利要求1所述的应用于光模块核心光器件的测试板使用方法的应用于光模块核心光器件的测试板,其特征在于,包括测试板本体和链接座子,所述链接座子设置在所述测试板本体上,所述链接座子适用于长引脚的5芯插座;
所述测试板本体采用四层电路板结构,所述测试板本体的第一层和第四层为信号层,所述测试板的第二层为地线层,所述测试板本体的第三层为电源层,其中,第二层、第三层位于第一层和第四层之间,第二层位于第一层与第三层之间。
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