[发明专利]一种零件加工控制方法、控制器、系统和设备

权利要求书

1.一种零件加工控制方法，其特征在于，应用于控制器，所述方法包括：

根据获取的待加工零件的各子块的加工轨迹确定当前子块的加工轨迹，控制五轴运动平台将所述当前子块移动到扫描振镜的加工范围内；

控制CCD组件检测动态聚焦组件中的聚焦镜与所述当前子块之间的相对距离，并基于所述相对距离控制所述动态聚焦组件进行自动调焦；

控制所述扫描振镜根据所述当前子块的加工轨迹，从所述当前子块的加工起点对所述当前子块进行加工；

在所述当前子块加工完后，且判断到所述待加工零件的下一子块满足预置加工条件时，将所述待加工零件的下一子块作为所述当前子块，返回所述根据获取的待加工零件的各子块的加工轨迹确定当前子块的加工轨迹，控制五轴运动平台将所述当前子块移动到扫描振镜的加工范围内的步骤，直至整个所述待加工零件加工完毕；

判断所述待加工零件的下一子块是否满足预置加工条件的过程为：

根据所述待加工零件的下一子块的加工轨迹，判断对所述下一子块进行加工时所述扫描振镜是否会超出所述扫描振镜的最大移动距离以及所述动态聚焦组件是否会超出所述动态聚焦组件的最大移动距离；

若判断到对所述下一子块进行加工时所述扫描振镜和/或所述动态聚焦组件会超出对应的最大移动距离时，则判定所述待加工零件的下一子块不满足预置加工条件；

若判断到对所述下一子块进行加工时所述扫描振镜和所述动态聚焦组件均不会超出对应的最大移动距离时，则判定所述待加工零件的下一子块满足预置加工条件；

所述方法还包括：

当对所述下一子块进行加工时所述扫描振镜会超出对应的最大移动距离时，根据所述扫描振镜的最大移动距离和所述当前子块在加工时所述扫描振镜的移动距离获取第一目标移动距离，并根据所述第一目标移动距离控制所述五轴运动平台的X轴、Y轴和所述扫描振镜进行运动；

和/或，当对所述下一子块进行加工时所述动态聚焦组件会超出对应的最大移动距离时，根据所述动态聚焦组件的最大移动距离和所述当前子块在加工时所述动态聚焦组件的移动距离获取第二目标移动距离，并根据所述第二目标移动距离控制所述动态聚焦组件和所述五轴运动平台的Z轴进行运动。

2.根据权利要求1所述的零件加工控制方法，其特征在于，所述加工轨迹的获取过程为：

通过上位机对用户输入的所述待加工零件的三维曲面模型进行图形分块处理，得到若干子块；

通过所述上位机根据所述待加工零件的加工起点和所述子块的轮廓信息确定所述子块的加工轨迹。

3.根据权利要求2所述的零件加工控制方法，其特征在于，所述通过上位机对用户输入的所述待加工零件的三维曲面模型进行图形分块处理，得到若干子块，包括：

在用户输入待加工零件的三维曲面模型后，通过所述上位机根据所述扫描振镜在水平方向的最大移动距离和所述三维曲面模型各位置的法矢方向对所述待加工零件的三维曲面模型进行图形分块处理，得到若干子块；

其中，每个所述子块在X轴方向和Y轴方向的大小小于或等于所述扫描振镜在水平方向的最大移动距离，且每个所述子块上任意位置的法矢方向相同。

4.根据权利要求1所述的零件加工控制方法，其特征在于，所述控制CCD组件检测动态聚焦组件中的聚焦镜与所述当前子块之间的相对距离，并基于所述相对距离控制所述动态聚焦组件进行自动调焦，包括：

控制CCD组件检测动态聚焦组件中的聚焦镜与所述当前子块之间的相对距离；

当所述相对距离未超出所述动态聚焦组件中的音圈电机的运动范围时，控制所述音圈电机进行运动，以实现所述动态聚焦组件的自动调焦功能；

当所述相对距离超出所述动态聚焦组件中的音圈电机的运动范围时，控制所述五轴运动平台的Z轴进行运动，使得所述聚焦镜与所述当前子块之间的相对距离变小，并返回所述控制CCD组件检测动态聚焦组件中的聚焦镜与所述当前子块之间的相对距离的步骤。