[发明专利]一种用于研磨晶圆片的超精细改性聚合粉及液的制备方法

权利要求书

1.一种用于研磨晶圆片的超精细改性聚合粉体，所述聚合粉体的平均粒径为15～25um,其特征在于，由包括如下步骤的方法的制得：

1)制备泥巴状的预制料：按如下重量百分数的原料：金刚石单晶颗粒20～40％、氧化铝5～10％、二氧化硅10～15％、玻璃粉20～30％、1陶瓷造孔剂8～10％、触变剂1～2％、余量为水，将上述各组分均匀混合，制得泥巴状的预制料；

2)烘烤：将步骤一制得的预制料在烘烤设备中利用70～80摄氏度烘烤1.5～2.5小时，然后调温至120摄氏度烘烤3.5～4.5小时；

3)烧结：再将烤烤过后的预制料放入烧结炉中利用650～750度高温烧结1～2小时，然后保温1～2小时，再升温至750度烧结1～2小时，随后冷却；

4)破碎和筛分:先经过步骤三的预制料进行破碎，再利用筛分机进行筛分，得到平均粒径为15～25um的聚合粉体颗粒。

2.根据权利要求1所述的一种用于研磨晶圆片的超精细改性聚合液的制备方法，其特征在于：所述聚合液包括按以下重量百分数的原料：由权利要求1中的聚合粉体2～5％、三甘醇90～95％、分散剂0.3～0.51％、悬浮剂0.5～1％、余量为水，均匀混合制得。

3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆片超精细改性聚合及液的制备方法，其特征在于：聚合粉体的平均粒径为20um。

4.根据权利要求1所述的一种用于晶圆片超精细改性聚合及液的制备方法，其特征在于：金刚石单晶颗粒的粒径为D50：0.2～3um。

5.根据权利要求1所述的一种用于晶圆片超精细改性聚合及液的制备方法，其特征在于：陶瓷造孔剂的粒径为100～300目。

6.根据权利要求1所述的一种用于晶圆片超精细改性聚合及液的制备方法，其特征在于：所述触变剂为硅酸镁铝。

7.根据权利要求1所述的一种用于晶圆片超精细改性聚合及液的制备方法，其特征在于：所述聚合液用于研磨半导体晶圆片。

8.根据权利要求1所述的一种用于晶圆片超精细改性聚合及液的制备方法，其特征在于：所述聚合液配合蜂窝网格研磨垫使用对半导体晶圆片进行研磨。