[发明专利]一种应用于3mm厚度以下大规格岩板的施釉工艺

说明书

本发明公开了一种应用于3mm厚度以下大规格岩板的施釉工艺，包括步骤：接收待施釉的岩板坯体；使用辊筒对岩板坯体进行釉面印刷，辊筒内的印刷釉料的含水率≤70％，且需保持辊筒的工作环境的温度变化低于10％；完成施釉；其中，所述印刷釉料包括以下重量份原料：100份的釉粉、75～85份的印刷油。利用辊筒印刷工艺，控制釉料水分渗入，控制温度和转印效果，使得在高温烧制过程中，保持岩板的硬度，避免破裂，降低废品率。

技术领域

本发明涉及瓷砖领域，尤其涉及一种应用于3mm厚度以下大规格岩板的施釉工艺。

背景技术

岩板，即陶瓷岩板，是由天然原料经过特殊工艺，借助万吨以上压机压制，结合先进的生产技术，经过1200℃以上高温烧制而成，能够经得起切割、钻孔、打磨等加工过程的超大规格新型瓷质材料。

釉面是岩板的重要部分，传统施釉工艺大多采用淋釉或喷釉的方式在岩板坯体上施加釉料，进而形成釉面层。

但是对于厚度在3mm或以下大规格的岩板，由于这种岩板坯体的载荷低，采用传统施釉工艺，釉料中的水分会渗入坯体内部，会造成坯体烧成前的破损。

因此，针对3mm厚度以下岩板，怎么在对坯体施釉的同时不会对坯体造成损伤，是本领域工作者急需研发的方向。

发明内容

本发明公开了一种应用于3mm厚度以下大规格岩板的施釉工艺，利用辊筒印刷工艺，控制釉料水分渗入，控制温度和转印效果，使得在高温烧制过程中，保持岩板的硬度，避免破裂，降低废品率。

本发明提供的一种应用于3mm厚度以下大规格岩板的施釉工艺，包括步骤：

接收待施釉的岩板坯体；

使用辊筒对岩板坯体进行釉面印刷，辊筒内的印刷釉料的含水率≤70％，且需保持辊筒的工作环境的温度变化低于10％；

完成施釉；

其中，所述印刷釉料包括以下重量份原料：100份的釉粉、75～85份的印刷油。

优选地，所述釉粉包括以下重量份原料：56～60份SiO₂、20～25份Al₂O₃、5～7份CaO、2.5～2.8份K₂O、2.5～2.8份Na₂O以及9～11份ZrO₂。

优选地，，所述釉粉包括以下重量份原料：56～60份SiO₂、20～25份Al₂O₃、5.5份CaO、2.6份K₂O、2.5～2.8份Na₂O以及10份ZrO₂。

优选地，所述辊筒上花纹的雕刻深度在1.0～1.3mm。

优选地，所述辊筒上花纹的雕刻孔距在0.6～0.8mm。

本发明的应用于3mm厚度以下大规格岩板的施釉工艺，这种岩板的厚度在3mm以下(含本数)，也就是厚度极薄，长宽尺寸大，属于大规格，大规格。

本发明通过采用辊筒印刷工艺，并控制水分、温度和辊筒纹路深度，使得上釉料后，胚体被釉料锁住，在后期干燥的过程中，釉料渗入胚体，凝结在胚体表面，同时使得胚体形成牢固的色彩面；同时，由于水分被有效控制，加上釉料形成一张网状结构，使得岩板更加坚固，有效降低裂纹的产生，从而保证生产、运输、安装或销售过程中避免造成岩板的开裂。

具体实施方式

本发明公开了一种应用于3mm厚度以下大规格岩板的施釉工艺，利用辊筒印刷工艺，控制釉料水分渗入，控制温度和转印效果，使得在高温烧制过程中，保持岩板的硬度，避免破裂，降低废品率。