[发明专利]一种温度传感器校准装置在审

专利信息
申请号: 202110765579.0 申请日: 2021-07-07
公开(公告)号: CN113340469A 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 陈炯宇;蒋淑恋;王在旗;纪金龙;郑鹏 申请(专利权)人: 厦门市计量检定测试院
主分类号: G01K15/00 分类号: G01K15/00
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 郑昱
地址: 361000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 温度传感器 校准 装置
【权利要求书】:

1.一种温度传感器校准装置,其特征在于,包括柔性加热件、柔性导热件、柔性隔热件和标准温度测量装置;

所述柔性加热件、柔性导热件和柔性隔热件依次连接,所述柔性加热件、柔性导热件和柔性隔热件依次卷绕于待校准的温度传感器上;

所述标准温度测量装置用于测量柔性导热件的温度。

2.根据权利要求1所述的温度传感器校准装置,其特征在于,所述柔性导热件覆盖柔性加热件的外壁,所述柔性隔热件覆盖柔性导热件的外壁。

3.根据权利要求1所述的温度传感器校准装置,其特征在于,所述柔性加热件为聚酰亚胺薄膜电热膜。

4.根据权利要求1所述的温度传感器校准装置,其特征在于,所述标准温度测量装置包括埋设于柔性导热件内的Pt100铂热电阻温度传感器以及与Pt100铂热电阻温度传感器电连接的高精度温度测量仪表。

5.根据权利要求1所述的温度传感器校准装置,其特征在于,所述柔性导热件为软性导热硅胶片。

6.根据权利要求1所述的温度传感器校准装置,其特征在于,所述柔性隔热件为纳米二氧化硅气凝胶毡或玻璃纤维棉。

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