[发明专利]高纵横比金属化盲孔或盲槽、制作方法、电路板、客户端

说明书

本发明公开了高纵横比金属化盲孔或盲槽、制作方法、电路板、客户端，涉及印制电路板(PCB)制造技术领域。用锡代替感光干膜，对大孔径金属化盲孔或盲槽制作中进行保护；在盲孔或盲槽内增加透气孔，用于最大纵横比＞1:1的金属化盲孔或盲槽的制作；在沉镍金前利用激光烧掉金属化盲孔或盲槽内阻焊感光油墨；沉镍金后采用字符塞孔或阻焊塞孔方式，将盲孔或盲槽透气孔用油墨塞住。本发明利用了锡不与特定蚀刻药水反应的特性，用锡代替干膜的封孔作用，突破了金属化盲孔或槽孔孔径的限制。本发明将金属化盲孔或盲槽的最大纵横比1：1提高到10:1；本发明将孔内或槽内沉镍金的金属化盲孔或盲槽最大纵横比0.85:1提高到10:1。

技术领域

本发明属于印制电路板(PCB)制造技术领域，尤其涉及一种PCB孔内沉镍金的高纵横比金属化盲孔或盲槽、及其制作方法、电路板、客户端。

背景技术

目前，PCB孔内沉镍金的金属化盲孔或盲槽的制作工艺方法如下：

1、通过调整钻机或锣机参数，在覆铜板上控制钻孔深度(H)或锣槽深度(H)到既定值，但又不钻穿或锣穿覆铜板，此过程统称为控深钻盲孔或控深锣盲槽。

2、控深钻盲孔或控深锣盲槽后在铜箔表面和盲孔或盲槽孔壁通过电化学原理镀覆上一层铜(镀覆铜)，以实现盲孔或盲槽和铜箔面导通，此过程统称为填孔电镀(亦称盲孔或槽孔孔壁金属化)。

3、填孔电镀后在覆铜板表面贴感光干膜(金属化盲孔或槽孔同时也盖膜处理)，此过程统称为贴膜。

4、贴膜后按PCB设计的“需要的”线路图形给予一定的能量与波长的光使感光干膜局部产生光聚合交联反应，反应后的干膜具有抗弱碱性，此过程统称为曝光。

5、曝光后使用特定弱碱性溶液使未产生光聚合交联反应的干膜反应溶解掉，露出铜箔面，此过程统称为显影。

6、显影后将露出的铜泊层利用特定化学药水蚀刻溶解掉(产生光聚合交联反应的干膜不与特定化学药水反应)，露出介质层表面，此过程统称为蚀刻。

7、蚀刻后使用特定强碱性溶液将产生光聚合交联反应的干膜反应溶解掉，此过程统称为褪膜，从而形成PCB所需要的线路图形。

8、褪膜后使用感光油墨将不需要沉金的线路图形和介质层表面覆盖住，油墨同样起到保护线路和防止焊接短路的作用，此过程统称为阻焊。

9、阻焊后利用电化学原理在金属化盲孔或孔壁沉上一层镍金，此过程统称为沉镍金，从而形成孔内沉镍金的金属化盲孔或盲槽。

通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：

(1)受填孔电镀能力的限制，当盲孔或盲槽最大纵横比(最大纵横比＝最大孔深/最小孔径或最大槽深/最小槽宽)＞1:1时，盲孔或盲槽内的电镀药水交换速率极低，盲孔孔壁或槽孔孔壁无法正常镀上一层铜，所以无法制作高纵横比(＞1:1)的金属化盲孔或盲槽。

(2)现有技术需用感光干膜封住金属化盲孔孔口或金属化盲槽槽口，以避免蚀刻药水将孔内或槽内铜蚀刻掉，因此受感光干膜封孔能力限制，无法制作大孔径金属化盲孔或盲槽。

(3)受沉镍金深镀能力的限制，当盲孔或盲槽最大纵横比(最大纵横比＝最大孔深/最小孔径或最大槽深/最小槽宽)＞0.85:1时，盲孔或盲槽内的沉镍金药水交换速率极低，金属化盲孔孔壁或槽孔孔壁无法正常沉上一层镍金，所以无法制作孔内或槽内沉镍金的高纵横比(＞0.85:1)的金属化盲孔或盲槽。

解决以上问题及缺陷的难度为：

受设备能力和物料的限制，行业内现无成熟且可靠的制作孔内或槽内沉镍金的高纵横比(＞0.85:1)的金属化盲孔或盲槽的工艺方法。

解决以上问题及缺陷的意义为：可提高印制电路板布线密度，尤其在厚铜电源板的盲性插件孔应用方面。

发明内容