[发明专利]一种供电及信号传输端子在审

专利信息
申请号: 202110765464.1 申请日: 2021-07-06
公开(公告)号: CN113381207A 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 龙秀才;薛冬英;薛乐平 申请(专利权)人: 阿母芯微电子技术(中山)有限公司
主分类号: H01R4/2404 分类号: H01R4/2404;H01R13/502;H01R13/506
代理公司: 广东科信启帆知识产权代理事务所(普通合伙) 44710 代理人: 吴少东
地址: 528437 广东省中山市火炬*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 供电 信号 传输 端子
【说明书】:

本申请公开了一种供电及信号传输端子,包括:接线底座以及压盖,接线底座以及压盖的相对面上分别开设有供导线放入的至少一个线槽,在接线底座的每个线槽上分别设置了穿刺电极并且每个穿刺电极的下端连接有端子引脚;通过设置接线底座、压盖并且在接线底座上设置穿刺电极和端子引脚,接线时,接线底座上的端子引脚与PCB板接通,穿刺电极可以刺穿导线的绝缘外表皮,与导线内的铜芯线接触,从而接通导线与PCB板,省去了接线过程的多个工序,提升了接线的效率,还避免了大量设备投入,本申请通过刺穿的方式进行接线,可以避免去皮过程中用力过大,切断铜芯线,减少耗材的产生,同时又提升产品的可靠性,保证导线导电以及通信效果。

技术领域

发明属于导线连接技术领域,尤其涉及一种供电及信号传输端子。

背景技术

导线作为一种常见的用于接通各电气元件的导电材料,在连接电器元件时需要将外层的绝缘外表皮去除,将其内部的铜芯线露出,并且通过技术工人与电气元件进行连接,去皮过程中涉及到多个工序以及使用众多的精密设备及昂贵耗材,制造成本高,同时对技术工人经验依赖程度高,工艺效率低,品质稳定性差,无法实现高效接线,另外,在去皮过程中,容易切断内部的铜芯线或散开铜芯线线,影响导线导电以及信号传输质量和造成短路。

发明内容

(一)发明目的

为了克服以上不足,本发明的目的在于提供一种供电及信号传输端子,以解决现有的导线接线时需要人工手动去皮,需要涉及多个工序以及需要使用众多的精密设备及昂贵耗材,造成接线效率低且制造成本高,同时对技术工人经验依赖程度高,品质稳定性差,另外,在去皮过程中,缺乏经验容易切断内部的铜芯线或导致铜芯线线散开,影响导线的导电以及信号传输质量以及容易造成短路的技术问题。

(二)技术方案

为实现上述目的,本申请提供的技术方案如下:

一种供电及信号传输端子,包括:接线底座以及压盖,接线底座以及压盖的相对面上分别开设有供导线放入的至少一个线槽,在接线底座的每个线槽上分别设置了至少一个穿刺电极并且每个穿刺电极的下端连接有端子引脚,穿刺电极能够刺穿所导线的绝缘外表皮并与导线内的铜芯线接触,接通导线与端子引脚;

本申请通过设置接线底座以及压盖,在接线底座的线槽内设置穿刺电极并且在穿刺电极下端连接端子引脚,接线时,可以将导线放置到接线底座的线槽上,然后将压盖盖合到接线底座上,通过压盖向下挤导线,使穿刺电极刺穿导线的绝缘外表皮,与导线内的铜芯线接触,接通导线与端子引脚,端子引脚与PCB板连接,从而接通导线与PCB板,将导线放置到接线底座的线槽上,通过外部下压设备向下挤导线,使穿刺电极刺穿导线的绝缘外表皮,与导线内的铜芯线接触,接通导线与端子引脚,端子引脚与PCB板连接,从而接通导线与PCB板,最后在接线底座上盖合压盖,压紧导线,避免导线从穿刺电极上脱出,上述的这两种方式在接线过程中均可以省去对导线进行裁线、剥皮、上锡、焊线等工序,提升了接线的效率,还避免了大量精密设备的投入,节省制造成本,接线过程操作简单,无需依赖有经验的技术工人,新手即可上手操作,同时,本申请是通过穿刺电极刺穿的方式进行接线的,可以避免使用刀具去皮过程中用力过大,切断铜芯线,可提升导线的可靠性,保证导线导电以及通信效果,同时避免铜芯线切断造成材料报废,进一步的,由于本申请无需去除导线的绝缘外表面,保证了导线自身的抗拉能力,保证了产品的质量,并且,通过插设的方式接通铜芯线,相较于将铜线直接焊接到PCB板上的焊点上焊点处被拉断的问题,本申请的抗拉能力大幅度提升。

在一些实施例中,穿刺电极的上端形成锥型结构的用于刺穿导线绝缘外表皮的刺穿部并且在刺穿部下方开设卡合导线内铜芯线的第一倒扣,通过设置第一倒扣,在刺穿部刺穿导线绝缘外表皮后,第一倒扣可以卡着导线内部的铜芯线,避免刺穿部从导线中脱出,影响接电效果。

在一些实施例中,接线底座上开设有供穿刺电极插入安装的安装槽,其中,穿刺电极的边缘突设形成卡合安装槽边缘的第二倒扣,设置第二倒扣可以避免穿刺电极从安装槽中脱出,提高端子结构的稳定性。

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