[发明专利]背光模组、背光模组制作方法及显示装置

权利要求书

1.一种背光模组，其特征在于，包括：

基底；

发光二极管，设于所述基底上；

半透反射层，固定设于所述基底上，所述半透反射层包括多个间隔设置的半透反射单元，所述半透反射单元包括至少一层透明承载膜层和至少一层半透反射膜层，所述半透反射单元围绕所述发光二极管设置；

封装层，覆盖在所述半透反射层远离所述基底的一侧，且填充相邻的两所述半透反射单元之间的间隙。

2.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述半透反射单元为碗状形状，包括相对的顶部开口和底部开口，所述底部开口的长度小于所述顶部开口的长度，所述顶部开口位于所述底部开口远离所述基底的一侧。

3.如权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述半透反射单元包括透明承载膜层和半透反射膜层的多层间隔结构。

4.如权利要求3所述的背光模组，其特征在于，所述发光二极管设置于所述半透反射单元内，所述底部开口在所述基底上的正投影围绕所述发光二极管在所述基底上的正投影。

5.如权利要求4所述的背光模组，其特征在于，由靠近所述发光二极管指向远离所述发光二极管的方向上，同一所述半透反射单元的所述半透反射膜层的厚度逐渐增大或逐渐减小。

6.如权利要求3所述的背光模组，其特征在于，所述半透反射膜层包括氮化硅、氧化硅中的任一种。

7.如权利要求6所述的背光模组，其特征在于，所述透明承载膜层包括有机材料。

8.如权利要求7所述的背光模组，其特征在于，所述发光二极管包括衬底和设于所述衬底上的发光芯片，所述衬底位于所述发光芯片远离所述基底的一侧，所述衬底上设有反射层。

9.一种背光模组制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S100，提供一模具衬底，所述模具衬底包括多个凹陷；

步骤S200，在所述凹陷形成多个半透反射单元，所述半透反射单元为碗状形状，包括相对的顶部开口和底部开口，所述底部开口的长度小于所述顶部开口的长度，所述半透反射单元包括至少一层透明承载膜层和至少一层半透反射膜层；

步骤S300，将所述半透反射单元从所述模具衬底上剥离；

步骤S400，提供一基底，所述基底上设置有多个发光二极管；

步骤S500，在所述基底上固定设置半透反射层，所述半透反射层包括间隔设置的多个所述半透反射单元，所述发光二极管设置于所述半透反射单元内，所述底部开口在所述基底上的正投影围绕所述发光二极管在所述基底上的正投影，所述顶部开口位于所述底部开口远离所述基底的一侧；

步骤S600，在所述半透反射层上形成封装层，所述封装层填充相邻的两所述半透反射单元之间的间隙。

10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至8所述的任一项背光模组，所述显示装置还包括液晶显示面板，所述液晶显示面板设于所述背光模组的出光侧。