[发明专利]一种多层结构的热封盖带及制备方法有效
| 申请号： | 202110763851.1 | 申请日： | 2021-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN113426643B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 唐建仁;王寅;唐钰濠;王建涛;唐月江;蒋海云 | 申请（专利权）人： | 靖江瑞泰电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B05D1/38 | 分类号： | B05D1/38;B05D7/00 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 卢霞 |
| 地址： | 214521 江苏省泰州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 结构 热封盖带 制备 方法 | ||
1.一种多层结构的热封盖带，其特征在于，包括基材薄膜层（2），在基材薄膜层（2）下方设置有第一防静电层（1），在基材薄膜层（2）上方设置有水胶层（3），在水胶层（3）上方设置有缓冲层（4），在缓冲层（4）上方设置有热封层（5），在热封层（5）上方设置有第二防静电层（6）；
所述的基材薄膜层（2）采用双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯BOPET薄膜；BOPET薄膜的厚度控制在10~30μm；
所述的第一防静电层（1）采用金属氧化物、导电炭黑、碳纳米管、有机导电剂及离子液体中的一种或几种混合物的溶液涂布获得，第一防静电层的厚度控制在0.01~1μm；
所述的水胶层（3）采用聚氨酯乳液、丙烯酸酯乳液、丁苯乳液、聚醋酸乙烯乳液、VAE乳液中的一种或几种混合物涂布获得，水胶层（3）的厚度控制在5~50μm；
所述的缓冲层（4）采用聚乙烯类的树脂挤出涂覆获得，缓冲层（4）的厚度控制在5~50μm；
所述的热封层（5）采用苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、EVA树脂、增粘树脂、防粘结剂中的一种或几种混合物涂布获得，热封层的厚度控制在5~50μm；
所述的第二防静电层（6）采用金属氧化物、导电炭黑、碳纳米管、有机导电剂及离子液体中的一种或几种混合物的溶液涂布获得，第二防静电层的厚度控制在0.01~1μm；
在基材薄膜层（2）和水胶层（3）中间通过底涂剂来确保层间结合力，底涂剂的厚度控制在0.001~0.1μm。
2.根据权利要求1所述的多层结构的热封盖带，其特征在于，所述的热封盖带厚度控制在30~100μm。
3.根据权利要求1-2任意一项所述的多层结构的热封盖带，其特征在于，
所述的第一防静电层（1）的厚度为0.1μm；
所述的基材薄膜层（2）BOPET薄膜的厚度控制在12~22μm；
所述的水胶层（3）的厚度控制在10~20μm；
所述的缓冲层（4）的厚度控制在15~20μm；
所述的热封层（5）的厚度控制在10-15μm；
所述的第二防静电层（6）的厚度为0.1μm；
所述的热封盖带总厚度控制在45~60μm。
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