[发明专利]声处理模组和电子设备

权利要求书

1.一种声处理模组，其特征在于，包括：

外壳；

声处理单体，可转动地设于所述外壳内，所述声处理单体具有受话器模式和扬声器模式；

驱动结构，所述驱动结构用于驱动所述声处理单体转动，使所述声处理单体在所述受话器模式和所述扬声器模式之间切换。

2.根据权利要求1所述的声处理模组，其特征在于，

所述声处理单体具有振膜；

所述驱动结构包括：

第一磁体，设于所述外壳和所述声处理单体这两者中的一者上；

第一线圈，设于所述外壳和所述声处理单体这两者中的另一者上，

其中，在通电状态下，所述第一线圈产生第一磁力，与所述第一磁体相吸，驱动所述声处理单体带动所述振膜向第一方向转动，使所述振膜朝向电子设备的外侧，实现所述扬声器模式；在通反向电状态下，所述第一线圈产生第二磁力，与所述第一磁体相斥，驱动所述声处理单体带动所述振膜向第二方向转动，使所述振膜朝向电子设备的内侧，实现所述受话器模式。

3.根据权利要求2所述的声处理模组，其特征在于，所述声处理模组还包括：

连接件，所述连接件的一端和所述外壳电连接，所述连接件的另一端和所述声处理单体电连接；

所述第一磁体和所述连接件设于所述声处理单体的同侧，且所述第一磁体和所述连接件间隔设置。

4.根据权利要求3所述的声处理模组，其特征在于，

所述连接件包括第一柔性电路板，所述第一柔性电路板折叠地设于所述外壳和所述声处理单体之间。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的声处理模组，其特征在于，

所述外壳具有开口，所述第一磁体设于所述声处理单体上远离所述开口的一侧。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的声处理模组，其特征在于，所述声处理模组还包括：

第二柔性电路板，连接在所述外壳的外表面上，所述第二柔性电路板用于和电子设备的主板电连接。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的声处理模组，其特征在于，所述声处理模组还包括：

第一轴孔，设于所述声处理单体上；

第一转轴，所述第一转轴设于所述外壳上，并可转动地设于所述第一轴孔内；

所述声处理单体通过所述第一转轴和所述第一轴孔与所述外壳转动连接。

8.根据权利要求7所述的声处理模组，其特征在于，所述声处理模组还包括：

支架，设于所述外壳和所述声处理单体之间，所述支架与所述外壳、所述声处理单体分别转动连接。

9.根据权利要求8所述的声处理模组，其特征在于，

所述支架靠近所述外壳的一侧设有第二轴孔，所述外壳上的第一转轴可转动地设于所述第二轴孔内，所述支架和所述外壳通过所述第二轴孔和所述第一转轴的配合实现转动连接；

所述支架靠近所述声处理单体的一侧设有第二转轴，所述第二转轴还可转动地设于所述第一轴孔内，所述支架和所述声处理单体通过所述第一轴孔和所述第二转轴的配合实现转动连接。

10.根据权利要求1至4中任一项所述的声处理模组，其特征在于，所述声处理模组还包括：

第二磁体，设于所述外壳和所述声处理单体这两者中的一者上；

第二线圈，设于所述外壳和所述声处理单体这两者中的另一者上，

在通电状态下，所述第二线圈产生第三磁力，与所述第二磁体相吸，驱动所述声处理单体沿第三方向转动，在通反向电状态下，所述第二线圈产生第四磁力，与所述第二磁体相斥，驱动所述声处理单体沿第四方向转动。

11.一种电子设备，其特征在于，包括：

电路板；

如权利要求1至10中任一项所述的声处理模组，与所述电路板连接。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

第一接近传感器，设于所述声处理模组的一侧；

第二接近传感器，设于所述声处理模组的另一侧；

所述第一接近传感器和所述第二接近传感器用于感应所述电子设备的位置和方向。