[发明专利]一种分区制作电路板阻焊图案的方法

说明书

本发明提供了一种分区制作电路板阻焊图案的方法，根据图形转移工艺的加工误差将待加工阻焊图形的板面按焊盘间距划分为焊盘密集区和焊盘非密集区，用传统的图形转移工艺加工非密集区，用激光光蚀去除工艺加工密集区，两种方法结合共同制作出全部板面上的阻焊图案。其中密集区是图形转移工艺的加工误差无法满足阻焊图案精度要求的区域，通常是电路板上精细间距集成电路封装元器件布设的区域，因为焊盘间距小，难以制作阻焊桥。使用这种方法可以在兼顾成本和效率的同时，提高PCB阻焊图案制作过程的工艺能力，使制作更精密电路板成为现实，并且环境友好。本发明适合各种电路板大批量生产，也适合电路板样品及小批量、多品种制作。

技术领域

本发明属于电路板生产领域，尤其是涉及一种分区制作电路板阻焊图案的方法。

背景技术

印制电路板被称为电子产品母板，是一种基础性部件，用以实现元器件安装固定和相互间电气连接。印制电路板不通用，每种电子产品都需要根据各自产品的特点定制生产，是影响电子产品质量、成本的重要因素。整个电路板生产围绕导电图案、导电孔、阻焊图案和焊接区表面处理，以及层压、成型等制造过程进行。

阻焊图案制作历来属于电路板行业的关键工序之一，其制作复杂度，技术难度和良品率对每一个电路板厂都是重要考验。当前业界主流的制作的工艺，以图形转移和化学加工手段去间接地制造阻焊图案，包括阻焊涂覆、曝光、显影等工序。

这种制作过程使用菲林作为图形转移的工具，通过曝光机将图形转印到电路板的阻焊层上。这个过程由于菲林工具及曝光工艺的特点，无法消除光的折射衍射产生的影响，因而无法显示出高精度的阻焊图案。业界还采用DI曝光机作为传统曝光机的代替，可以曝光出高精度的阻焊图形，但是设备昂贵，且效率低下。阻焊图案无论是使用平行光曝光机或者DI机曝光后，都需要经过弱碱性的显影液对经过曝光后的阻焊图形的做显影处理，由于流体本身的物理性质限制以及显影设备的结构问题，造成其较大的加工误差。

电子行业为避免电路板在组装过程出现焊接问题，要求电路板的焊盘上无阻焊剂残留。因此业界在通过图形转移的方法制作阻焊图案的过程中，采用负公差制作比相应焊盘略大的阻焊图案，以此消除因加工误差造成阻焊剂残留在焊盘上的可能性。但这也直接造成阻焊图案精度不高，制约了电子行业的小型化，密集化的发展。聚焦激光光斑直接小，加工精度高，加工路径直接来自CAD数据，能控制加工深度，有只去除指定材料层，而不伤底层的功能，可以用于去除涂覆于焊接区表面上的阻焊剂层。当前，业界也在尝试使用单独使用激光直接烧蚀焊盘上的阻焊剂，制作高精度阻焊图形，但由生产效率较低，尚未得到大规模应用。

发明内容

有鉴于此，本发明旨在提出一种分区制作电路板阻焊图案的方法，将阻焊图案分为焊盘密集区和焊盘非密集区，根据精密度不同进行阻焊图案制作，提高了制作精度。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种分区制作电路板阻焊图案的方法，该方法根据图形转移工艺的加工误差T定义阻焊图案的焊盘密集区和非密集区，其中，非密集区是指焊盘与周边的导线或者铜皮距离大于2T，或者相邻焊盘距离大于2T与阻焊桥之和，反之则为密集区(通常为IC、BGA位等)；先使用图形转移工艺方法对焊盘非密集区制作阻焊图案，然后再使用激光光蚀工艺对焊盘密集区进行阻焊剂去除，形成完整的阻焊图案。

进一步，该方法包括如下步骤：

(1)阻焊剂全板涂敷并预固化，且焊盘非密集区利用菲林曝光显影出阻焊图案；或者焊盘非密集区采用预设掩蔽图案丝网漏印的方法制出阻焊图案；

(2)阻焊剂完全固化；

(3)焊盘密集区通过激光光蚀直接做出阻焊图案。