[发明专利]驱动电路及其驱动芯片在审

专利信息
申请号: 202110763012.X 申请日: 2021-07-06
公开(公告)号: CN113572392A 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 程思远;韩智毅 申请(专利权)人: 广东华芯微特集成电路有限公司
主分类号: H02P6/08 分类号: H02P6/08;H02P6/16;H02P25/026;H02P27/08
代理公司: 佛山北定知识产权代理事务所(普通合伙) 44761 代理人: 曹江雄
地址: 528311 广东省佛山市顺德区北滘镇*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 驱动 电路 及其 芯片
【权利要求书】:

1.一种驱动电路,其特征在于,包括:

HALL模块,所述HALL模块配置为获取待驱动电机的霍尔信号,并对所述霍尔信号处理得到电机位置信号;

PWM模块,所述PWM模块配置为接收内核控制指令,并根据所述内核控制指令,输出PWM信号;

预驱驱动模块,所述预驱驱动模块的输入端连接所述PWM模块的输出端,所述预驱驱动模块的输出端用于与所述待驱动电机耦合连接;所述预驱驱动模块配置为根据接收到的PWM信号,输出驱动信号;所述驱动信号用于驱动所述待驱动电机工作;

ADC采样模块,所述ADC采样模块可配置为采集所述待驱动电机的相电流采样电阻的电压信号;

芯片内核,所述芯片内核分别与所述HALL模块、所述PWM模块、所述ADC采样模块连接;所述芯片内核配置为接收所述电机位置信号、所述电压信号,并根据所述电机位置信号和所述电压信号,向所述PWM模块输出所述内核控制指令。

2.根据权利要求1所述的驱动电路,其特征在于,所述驱动电路还包括运放模块,所述运放模块的输入端连接所述待驱动电机的输入端,所述运放模块的输出端连接所述ADC采样模块。

3.根据权利要求2所述的驱动电路,其特征在于,所述运放模块包括可编程增益放大电路,所述可编程增益放大电路的输入端连接所述待驱动电机的相电流采集端,所述可编程增益放大电路的输出端连接所述ADC采样模块,所述可编程增益放大电路的控制端连接所述芯片内核。

4.根据权利要求3所述的驱动电路,其特征在于,所述驱动电路还包括电源模块,所述电源模块连接所述芯片内核。

5.根据权利要求4所述的驱动电路,其特征在于,所述驱动电路还包括通信接口电路,所述通信接口电路连接所述芯片内核。

6.根据权利要求5所述的驱动电路,其特征在于,所述通信接口电路为串行通信接口电路。

7.根据权利要求6所述的驱动电路,其特征在于,所述HALL模块还用于采集所述待驱动电机的反电动势电压信号;

所述HALL模块还用于对所述待驱动电机的电压信号进行过零点比较处理。

8.根据权利要求1至7任意一项所述的驱动电路,其特征在于,所述ADC采样模块还用于采集母线电压信号,并将采集到的所述母线电压信号传输给芯片内核,以使所述芯片内核根据所述母线电压信号,控制所述待驱动电机的通断。

9.根据权利要求8所述的驱动电路,其特征在于,所述芯片内核被配置为所述电压信号在高电平期间,输出的信号被MASK到低电平,以及所述电压信号在低电平期间,输出的信号保留原始值。

10.一种驱动芯片,其特征在于,包括:

基板,所述基板上设有绝缘层;

电路层,所述电路层设置在所述绝缘层上;

多个引脚,多个所述引脚的第一端分别与所述电路层电性连接;

封装体,所述封装体包裹所述电路基板、以及连接有各所述引脚的电路层;

其中,各所述引脚的第二端分别从所述封装体的第一侧面引出;所述电路层包括权利要求1至9任意一项所述的驱动电路。

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