[发明专利]一种免烧镁钙碳砖及其制备方法在审
| 申请号: | 202110762873.6 | 申请日: | 2021-07-06 |
| 公开(公告)号: | CN113354426A | 公开(公告)日: | 2021-09-07 |
| 发明(设计)人: | 梁春莲;李高平;申向利 | 申请(专利权)人: | 山西禄纬堡太钢耐火材料有限公司 |
| 主分类号: | C04B35/66 | 分类号: | C04B35/66 |
| 代理公司: | 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 | 代理人: | 崔自京 |
| 地址: | 030100 山*** | 国省代码: | 山西;14 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 免烧镁钙碳砖 及其 制备 方法 | ||
1.一种免烧镁钙碳砖,其特征在于,包括以下重量份的原料:镁钙砂60-100份、电熔镁砂20-40份、鳞片石墨5-10份、氧化锆微粉3-8份、碳化硅微粉3-8份、酚醛树脂2-5份和改性沥青2-5份。
2.根据权利要求1所述的一种免烧镁钙碳砖,其特征在于,包括以下重量份的原料:镁钙砂80份、电熔镁砂30份、鳞片石墨8份、氧化锆微粉5份、碳化硅微粉5份、酚醛树脂3份和改性沥青3份。
3.根据权利要求1或2所述的一种免烧镁钙碳砖,其特征在于,所述镁钙砂包括粒径为4-7mm的镁钙砂10-20份、粒径为1-4mm的镁钙砂30-50份和粒径<1mm的镁钙砂20-30份。
4.根据权利要求1或2所述的一种免烧镁钙碳砖,其特征在于,所述电熔镁砂包括粒径为0.5-5mm的电熔镁砂10-20份和粒径<0.5mm的电熔镁砂10-20份。
5.根据权利要求1或2所述的一种免烧镁钙碳砖,其特征在于,所述鳞片石墨的粒径为0.06-0.08mm。
6.根据权利要求1或2所述的一种免烧镁钙碳砖,其特征在于,所述氧化锆微粉的粒径为0.03-0.05mm。
7.根据权利要求1或2所述的一种免烧镁钙碳砖,其特征在于,所述碳化硅微粉的粒径为0.005-0.01mm。
8.根据权利要求1或2所述的一种免烧镁钙碳砖,其特征在于,所述酚醛树脂的粘度为8000-10000mPa·s;所述改性沥青的粘度为40000-50000mPa·s。
9.一种免烧镁钙碳砖的制备方法,其特征在于,具体包括以下步骤:
(1)按权利要求1-8任一项所述免烧镁钙碳砖的重量份数称取各原料;
(2)先将镁钙砂、电熔镁砂和氧化锆微粉干混,然后加入酚醛树脂和改性沥青湿混,再加入鳞片石墨混料,最后加入碳化硅微粉混料,得到混合物;
(3)将混合物倒入模具,加压成坯,烘烤,得到半成品;
(4)在半成品表面沾上一层石蜡,采用双层塑封包装,即得所述免烧镁钙碳砖成品。
10.根据权利要求9所述的一种免烧镁钙碳砖的制备方法,其特征在于,步骤(2)中,所述干混的搅拌速度为150-200r/min,时间为1-3min;所述湿混的搅拌速度为200-250r/min,时间为2-3min;所述混料的搅拌速度为250-300r/min,时间为2-4min;
步骤(3)中,所述烘烤的温度为230-260℃,时间为7-10h。
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