[发明专利]无机结合料稳定基层20℃～50℃弯沉值的温度修正方法

权利要求书

1.一种无机结合料稳定基层20℃～50℃弯沉值的温度修正方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：采集弯沉测定时无机结合料稳定半刚性基层的厚度H以及平均温度T，确定平均温度T的数值范围处于20℃～50℃之间；

S2：根据基层厚度和平均温度，获取无机结合料稳定基层的动态弯沉值l_T；

S3：获取温度修正系数：预设温度修正系数计算的初步推导公式K₃′_(x,y,z)；

S4：调用测试规程温度修正系数计算公式，得出20℃～50℃时无机结合料稳定半刚性基层不同深度结构层中的温度修正系数标准值，简称标准值；

S5：基于初步推导公式构建数据代入计算模型；数据代入计算模型用以将x,y,z给定不同的公式常数，并根据初步推导公式计算得出20℃～50℃时稳定半刚性基层不同深度结构层中的温度修正系数推定值，简称推定值；

S6：将标准值输入数据代入计算模型，与相应的推定値进行差值对比分析以及相关性对比分析，并得出对比差值以及相关性系数；

S7：预设差值阈值以及相关性系数阈值，并输入至数据代入计算模型中与对比差值以及相关性系数进行对比分析；

S8：基于对比分析的结果是否满足阈值要求确定公式常数x,y,z的具体值，并将其代入初步推导公式中，得到温度修正系数值的初步计算公式；

S9：用初步计算公式计算得出不同深度结构层中的温度修正系数验证值，简称验证值；将验证值与相对应的标准值进行相关性验证分析确定x,y,z公式常数的准确性；

S10：x,y,z公式常数验证完毕，代入验证准确的公式常数，得到20℃～50℃无机结合料稳定半刚性基层不同深度结构层中温度修正系数值的统一计算公式K_3(H,T)，基于统一计算公式K_3(H,T)得出弯沉温度修正系数值K₃；

S11：结合动态弯沉值和温度修正系数，计算得出经温度修正后的弯沉值。

2.根据权利要求1所述的无机结合料稳定基层20℃～50℃弯沉值的温度修正方法，其特征在于，所述弯沉温度修正系数计算的初步推导公式为：

K′_3(x,y,z)＝e^{{x(Iny-1)H+z}(20-T)}

式中：T—弯沉测定时无机结合料稳定半刚性基层平均温度；H—无机结合料稳定半刚性基层厚度；x,y,z—待测公式常数。

3.根据权利要求1所述的无机结合料稳定基层20℃～50℃弯沉值的温度修正方法，其特征在于，所述差值阈值为0.10，所述相关性系数阈值为0.98。

4.根据权利要求3所述的无机结合料稳定基层20℃～50℃弯沉值的温度修正方法，其特征在于，在所述S6中，对比结果是否满足阈值要求的对比规则包括：

若所述推定値与所述标准值的对比差值小于等于0.10且所述相关性系数大于0.98，则确定此时给定的x,y,z公式常数具体值满足阈值要求；

否则，则确定此时给定的x,y,z公式常数具体值不满足阈值要求。

5.根据权利要求4所述的无机结合料稳定基层20℃～50℃弯沉值的温度修正方法，其特征在于，在所述S6中，包括：S601：若所述对比差值以及所述相关性系数满足阈值要求，则选取此时给定的x,y,z公式常数具体值并进入下一步骤；S602：若所述对比差值或者所述相关性系数不满足阈值要求，则返回所述S3重新将x,y,z给定不同的公式常数，重复进行所述S3至所述S6之间的步骤。

6.根据权利要求1所述的无机结合料稳定基层20℃～50℃弯沉值的温度修正方法，其特征在于，所述相关性验证分析包括：构建无机结合料稳定半刚性基层中的平均温度处于20℃～50℃时，不同深度结构层中的验证值与标准值的对比分析图以及相关性分析图，并基于所述相关性分析图分析得出不同深度结构层中所述验证值与所述标准值的相关性验证系数，将所述相关性验证系数与所述相关性系数阈值对比，获取验证结果。