[发明专利]一种电路板自动贴片装置有效

专利信息
申请号: 202110760982.4 申请日: 2021-07-06
公开(公告)号: CN113543624B 公开(公告)日: 2022-08-26
发明(设计)人: 李炬辉;刘新春;严丽囡;严利江 申请(专利权)人: 绍兴新辉照明有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;H05K3/30
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 曹立成
地址: 312300 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 自动 装置
【权利要求书】:

1.一种电路板自动贴片装置,包括机架(1),其特征在于:所述机架(1)上设有前后方向传动的输送带(2),输送带(2)上放置有PCB固定座(3),机架(1)上设有驱使PCB固定座(3)停驻的制动机构(4);所述输送带(2)的上方设有可升降、旋转、平移的吸盘(51);

所述机架(1)的右侧可拆卸固定连接有多个前后设置的电子元器件送料机构(7);

所述电子元器件送料机构(7)包括可拆卸固定在机架(1)上的送料基座(71),送料基座(71)上设有放料组件(72)、载带通道(73)、膜回收组件(74)、载带推送组件(75)、载带回收组件(76)和电子元器件载带(77);

所述电子元器件载带(77)包括载带(771),载带(771)上成型有若干线性均的矩形凹槽(772),矩形凹槽(772)的底部成型有检测通孔(773);所述载带(771)上粘接有覆膜(774),覆膜(774)和矩形凹槽(772)围合而成的空腔内放置有电子元器件(92);所述载带(771)的一侧成型有凸边(775),凸边(775)上成型有若干组与矩形凹槽(772)一一对应的通孔(776),每组通孔(776)有两个通孔;

所述放料组件(72)包括用于卷绕电子元器件载带(77)的自张紧放料盘(721)、驱动自张紧放料盘(721)转动的第二伺服电机(722)和多个位于驱动自张紧放料盘(721)上方的第一载带导轮(723);

所述载带回收组件(76)包括用于卷绕载带(771)的自张紧收料盘(761)、驱动自张紧收料盘(761)转动的第三伺服电机(762)和多个位于驱动自张紧收料盘(761)上方的第二载带导轮(763);

最上侧的第一载带导轮(723)和最上侧的第二载带导轮(763)分别位于载带通道(73)的左侧和右侧,所述载带通道(73)的横截面呈矩形孔状;

所述载带通道(73)的中部上端成型有豁口(731);所述膜回收组件(74)包括转动连接在豁口(731)内的膜剥离辊(741)、多个转动连接在送料基座(71)上的膜导轮(742)、自张紧膜回收盘(743)和驱使自张紧膜回收盘(743)的第四伺服电机(744);所述第二伺服电机(722)、第三伺服电机(762)和第四伺服电机(744)固定在送料基座(71)上;所述第一载带导轮(723)和第二载带导轮(763)转动连接在送料基座(71)上;

所述载带推送组件(75)包括载带通道(73)右侧的左右方向设置的导轨(751),导轨(751)上滑动连接有滑动座(752),滑动座(752)上套接有两根竖直设置的升降杆(753),两根升降杆(753)与其中一组通孔(776)对齐设置,升降杆(753)的上端成型有插杆(7531),升降杆(753)的下端成型有弹簧支撑块(7532),弹簧支撑块(7532)与滑动座(752)之间夹持有压簧(754),所述弹簧支撑块(7532)压靠在水平设置的升降块(755)上,升降块(755)固定在竖直设置的第二气缸(756)的活塞杆上;所述滑动座(752)固定在水平设置的第三气缸(757)的活塞杆上,所述滑动座(752)的左侧上方设有升降架(758),升降架(758)上成型有两个插销(7581),两个插销(7581)插套在另一组通孔(776)内,所述升降架(758)固定在第四气缸(759)上,第四气缸(759)、第三气缸(757)和第二气缸(756)固定在送料基座(71)上;

所述滑动座(752)的左端和右端各设有一个限位块(781),滑动座(752)压靠在左侧的限位块(781)上,右侧的限位块(781)的右侧设有支撑板(782),载带(771)位于支撑板(782)的上方,支撑板(782)固定在送料基座(71)上;

所述支撑板(782)的中部成型有检测孔(7821),检测孔(7821)内固定有第二传感器(783),第二传感器(783)正对其中一个矩形凹槽(772)上的检测通孔(773)。

2.根据权利要求1所述的一种电路板自动贴片装置,其特征在于:所述PCB固定座(3)的上端面上成型有上侧开口台阶沉槽(31),台阶沉槽(31)的上端大槽的轮廓与PCB(91)的轮廓一致。

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