[发明专利]平面绕组单元及其制作方法、平面绕组及平面电子器件在审
申请号: | 202110757417.2 | 申请日: | 2021-07-05 |
公开(公告)号: | CN113707424A | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 娄建勇;张旭东;袁凯;姚炜;尹玮 | 申请(专利权)人: | 无锡燊旺和电子科技有限公司 |
主分类号: | H01F27/28 | 分类号: | H01F27/28;H01F27/32;H01F41/04;H01F41/12;H01F30/06;H01F17/00 |
代理公司: | 苏州禾润科晟知识产权代理事务所(普通合伙) 32525 | 代理人: | 赵传海 |
地址: | 214101 江苏省无锡市锡山经济技*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 平面 绕组 单元 及其 制作方法 电子器件 | ||
1.一种平面绕组单元,其特征在于,所述平面绕组单元包括:
绝缘基材,所述绝缘基材包括导电区和非导电区;
图案化的导电层,位于所述绝缘基材的导电区;以及
绝缘填充层,位于所述绝缘基材的非导电区。
2.根据权利要求1所述的平面绕组单元,其特征在于,所述绝缘填充层的厚度与所述图案化的导电层的厚度相同。
3.根据权利要求1所述的平面绕组单元,其特征在于,所述绝缘填充层在所述绝缘基材表面的投影面积与所述图案化的导电层在所述绝缘基材表面的投影面积的和等于所述绝缘基材的表面积。
4.根据权利要求1所述的平面绕组单元,其特征在于,所述绝缘填充层为胶层;或者所述绝缘填充层包括层叠的胶层和支撑膜。
5.根据权利要求4所述的平面绕组单元,其特征在于,所述胶层为环氧胶层。
6.一种平面绕组单元的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
提供绝缘基材;
在所述绝缘基材上形成图案化的导电层;其中,所述图案化的导电层覆盖所述绝缘基材的区域为导电区,所述图案化的导电层未覆盖所述绝缘基材的区域为非导电区;以及
在所述绝缘基材的非导电区上形成绝缘填充层,得到平面绕组单元。
7.一种平面绕组,其特征在于,包括权利要求1~5中任一项所述的平面绕组单元。
8.根据权利要求7所述的平面绕组,其特征在于,所述平面绕组还包括位于所述平面绕组单元一侧的粘接层,所述粘接层的厚度小于所述图案化的导电层的厚度。
9.根据权利要求8所述的平面绕组,其特征在于,所述粘接层的厚度小于0.5mm。
10.一种平面电子器件,其特征在于,包括权利要求7~9中任一项所述的平面绕组。
11.根据权利要求10所述的平面电子器件,其特征在于,所述平面电子器件为平面电感或者平面变压器。
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