[发明专利]一种半导体扩散源温度控制器

权利要求书

1.一种半导体扩散源温度控制器，包括半导体扩散器(1)、气泵(2)、导气管(3)和用热设备(5)，其特征在于：所述气泵(2)固定安装于半导体扩散器(1)的右侧，所述导气管(3)固定连接于半导体扩散器(1)的顶部，所述用热设备(5)固定连接于导气管(3)远离半导体扩散器(1)的一端；

所述半导体扩散器(1)包括扩散箱(101)，所述扩散箱(101)的右侧顶部固定连接有进气口(102)，所述扩散箱(101)的右侧底部固定连接有杂质源进口(103)，所述扩散箱(101)的内部设置有单晶硅(104)，所述扩散箱(101)的外部固定安装有加热管(105)，所述扩散箱(101)的顶部固定连接有排气管(106)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体扩散源温度控制器，其特征在于：所述进气口(102)远离扩散箱(101)的一端与气泵(2)的输出端固定连接，所述单晶硅(104)通过支撑杆固定安装于扩散箱(101)的内部底端，所述加热管(105)的数量为两个，两个所述加热管(105)分别固定安装于扩散箱(101)的正面和背部，所述排气管(106)的数量为四个，四个所述排气管(106)等间距分布于扩散箱(101)的顶部，所述排气管(106)远离扩散箱(101)的一端与导气管(3)连通。

3.根据权利要求1所述的一种半导体扩散源温度控制器，其特征在于：所述导气管(3)由铁质管道(301)、保温层(302)和隔热层(303)组成，所述铁质管道(301)固定安装于导气管(3)的内部，所述保温层(302)固定安装于铁质管道(301)的外表面，所述隔热层(303)固定安装于保温层(302)的外表面。

4.根据权利要求1所述的一种半导体扩散源温度控制器，其特征在于：所述导气管(3)的中部固定安装有温度控制器(4)，所述半导体扩散器(1)的底部左侧固定安装有电源箱(6)，所述半导体扩散器(1)的底部右侧固定安装有控制机构(7)，所述导气管(3)延伸至用热设备(5)的内部，所述电源箱(6)分别与气泵(2)和加热管(105)电性连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体扩散源温度控制器，其特征在于：所述温度控制器(4)由显示仪(401)、测量管(402)、温度传感器(403)和控制开关(404)组成，所述显示仪(401)固定安装于温度控制器(4)的正面顶部，所述测量管(402)固定连接于温度控制器(4)的底部，所述温度传感器(403)设置于测量管(402)的内部，所述控制开关(404)固定安装于温度控制器(4)的正面底部。

6.根据权利要求5所述的一种半导体扩散源温度控制器，其特征在于：所述控制开关(404)与温度传感器(403)信号连接，所述显示仪(401)与电源箱(6)电性连接。

7.根据权利要求4所述的一种半导体扩散源温度控制器，其特征在于：所述控制机构(7)由输入端(701)、散热组件(702)、处理器(703)和信号接收器(704)组成，所述输入端(701)固定安装于控制机构(7)的正面底部，所述散热组件(702)固定安装于控制机构(7)的内部中心，所述处理器(703)固定安装于控制机构(7)的内部顶部，所述信号接收器(704)固定安装于处理器(703)的左侧。

8.根据权利要求7所述的一种半导体扩散源温度控制器，其特征在于：所述散热组件(702)与电源箱(6)电性连接，所述处理器(703)分别与加热管(105)、气泵(2)、散热组件(702)和信号接收器(704)信号连接，所述信号接收器(704)与温度传感器(403)信号连接。