[发明专利]一种用于陶瓷基材感应加热的导电材料及涂层的制备方法在审
| 申请号： | 202110756476.8 | 申请日： | 2021-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN113480334A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 刘权耀;史蒂芬;刘东豪 | 申请（专利权）人： | 深圳市国瓷永丰源瓷业有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/86 | 分类号： | C04B41/86;C03C8/18 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 覃迎峰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观湖*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 陶瓷 基材 感应 加热 导电 材料 涂层 制备 方法 | ||
1.一种用于陶瓷基材感应加热的导电材料，其特征在于：其包括银粉、助熔剂和调墨油，所述调墨油为包含丙烯酸丁酯类化合物或共聚物、增塑剂和芳香族溶剂的混合物。
2.根据权利要求1所述的用于陶瓷基材感应加热的导电材料，其特征在于：所述调墨油的组分及其质量百分比为：丙烯酸丁酯类化合物或共聚物70-75%，增塑剂8-10%，芳香族溶剂15-20%。
3.根据权利要求2所述的用于陶瓷基材感应加热的导电材料，其特征在于：所述丙烯酸丁酯类化合物或共聚物包括甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸丁酯-MMA共聚物中的至少一种。
4.根据权利要求3所述的用于陶瓷基材感应加热的导电材料，其特征在于：所述增塑剂为环己烷二羧酸类化合物、二苯甲酸酯类化合物、或氨基脲类化合物。
5.根据权利要求3所述的用于陶瓷基材感应加热的导电材料，其特征在于：所述芳族烃溶剂为甲苯、二甲苯、三甲苯、四氢化萘、枯烯中的一种或两种以上的混合物。
6. 根据权利要求1所述的用于陶瓷基材感应加热的导电材料，其特征在于：所述助熔剂包含的成分及其质量百分比为：SiO2 6-55%，Al2O3 1-12%，B2O316-35%；所述助熔剂烧制后的热膨胀系数为4.0 至 7.0×10-6 /℃。
7. 根据权利要求6所述的用于陶瓷基材感应加热的导电材料，其特征在于：所述助熔剂包含的成分及其质量百分比为：SiO2 6-55%，Bi2O3 42-45%，Al2O3 1-12% ，B2O3 16-35%，ZnO 20-45%，其他金属氧化物1-12%，其中其他金属氧化物包括Li2O、Na2O、K2O、SnO2、ZrO 2、BaO、CaO中的至少一种；所述助熔剂烧制后的热膨胀系数为4.0 至 7.0×10-6 /℃。
8.根据权利要求1~7任意一项所述的用于陶瓷基材感应加热的导电材料，其特征在于：导电材料中，银粉的体积密度为2-5g/ml，所述银粉的平均粒径为0.5-2微米。
9. 根据权利要求8所述的用于陶瓷基材感应加热的导电材料，其特征在于：所述银粉的平均粒径为1.0微米，所述银粉的尺寸分布为D10 - 0.1，D50-0.95，D90-2.5，D97-3.3。
10.一种用于陶瓷基材感应加热的涂层的制备方法，其特征在于，其包括：将如权利要求1~9任意一项所述的用于陶瓷基材感应加热的导电材料采用丝网印刷的方式涂覆到基材上，于780℃~840℃温度下，使其沉积在基材表面。
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