[发明专利]印刷电路板

说明书

本公开提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一基板部，包括第一绝缘层和第一布线层；以及第二基板部，设置在所述第一基板部上并且包括第二绝缘层、焊盘和第一过孔，所述焊盘设置在所述第二绝缘层上，并且所述第一过孔穿透所述第二绝缘层并且将所述第一布线层和所述焊盘彼此连接。所述第一过孔与所述第一布线层和所述焊盘中的每个具有边界，并且所述第一过孔包括设置在不同高度上的第一金属层和第二金属层。

本申请要求于2020年11月30日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0164562号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板。

背景技术

随着不断实现的移动应用处理器(AP)的高性能和半导体节点的小型化，在其上安装有移动应用处理器和半导体节点的印刷电路板中还需要实现微电路和微过孔。

另外，在多个电子组件安装在印刷电路板上的情况下，由于在同一板上以短距离设置的多个电子组件应该彼此连接，因此对微电路和微过孔的需求进一步增加。

发明内容

本公开的一方面可提供一种包括微电路和/或微过孔的印刷电路板。

本公开的另一方面可提供一种能够确保充分的微电路设计面积的印刷电路板。

本公开的另一方面可提供一种具有改善的散热效果的印刷电路板。

本公开的另一方面可提供一种能够防止在蚀刻种子层时另外蚀刻布线层的副作用的印刷电路板。

根据本公开的一方面，一种印刷电路板可包括：第一基板部，包括第一绝缘层和第一布线层；以及第二基板部，设置在所述第一基板部上并且包括第二绝缘层、焊盘和第一过孔，所述焊盘设置在所述第二绝缘层上，并且所述第一过孔穿透所述第二绝缘层并且将所述第一布线层和所述焊盘彼此连接。所述第一过孔可与所述第一布线层和所述焊盘中的每个具有边界，并且所述第一过孔可包括设置在不同高度上的第一金属层和第二金属层。

根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：多个绝缘层；多个布线层，分别设置在所述多个绝缘层上；焊盘，设置在所述多个绝缘层之中的设置在最上侧的第一绝缘层上，并且设置在所述第一绝缘层的与设置有所述多个布线层之中的第一布线层的一侧相对的一侧上；多个第一过孔，穿透所述多个绝缘层之中的除了所述第一绝缘层以外的剩余绝缘层中的每个，并且将所述多个布线层之中的设置在不同层上的布线层彼此连接；以及第二过孔，穿透所述第一绝缘层，并且将设置在所述第一绝缘层上的所述第一布线层与所述焊盘彼此连接。所述第二过孔的最大直径可小于所述第一过孔的最大直径。

根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：第一基板部，包括第一绝缘层、第一布线层和第一过孔，所述第一过孔设置在所述第一绝缘层中并且连接到所述第一布线层；以及第二基板部，设置在所述第一基板部的一侧上并且包括第二绝缘层、焊盘和第二过孔，所述焊盘设置在所述第二绝缘层上，并且所述第二过孔设置在所述第二绝缘层中并且将所述第一布线层和所述焊盘彼此连接。所述第一过孔的侧表面相对于所述第一绝缘层的上表面的倾斜角度可小于所述第二过孔的侧表面相对于所述第一绝缘层的所述上表面的倾斜角度，所述第一绝缘层的所述上表面面向所述第二绝缘层。

根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：第一基板部，包括第一绝缘层、第一布线层和第一过孔，所述第一过孔设置在所述第一绝缘层中并且连接到所述第一布线层；以及第二基板部，设置在所述第一基板部的一侧上并且包括第二绝缘层、焊盘和第二过孔，所述焊盘设置在所述第二绝缘层上，并且所述第二过孔设置在所述第二绝缘层中并且将所述第一布线层和所述焊盘彼此连接。与所述第一绝缘层接触并且包括在所述第一过孔中的金属层的数量可小于与所述第二绝缘层接触并且包括在所述第二过孔中的金属层的数量。

附图说明