[发明专利]一种高性能电子产品印制板组装件中性半水基清洗剂及其制备方法和应用

说明书

本发明公开了一种高性能电子产品印制板组装件中性半水基清洗剂，其原料组成成分及重量份数为：二元醇醚酯溶剂30‑50份、脂肪族二元醇15‑35份、促进剂5‑15份、炔二醇活性剂3‑10份、苯并三氮唑衍生物0.05‑1份、羟基羧酸0.5‑3份、DI水补足至100份。本发明清洗剂为均一透明液体，中性产品(pH＝7.50±0.50)；具有优良的高低温稳定性，无闪点，使用、运输和储存安全；不产生泡沫，易漂洗。

技术领域

本发明属于无线电电子学、电信技术领域，尤其是一种高性能电子产品印制板组装件中性半水基清洗剂及其制备方法和应用。

背景技术

近年来，随着集成电路的迅速发展及广泛应用，电子设备的体积越来越小，电路布线密度越来越大。电子产品快速向微型化、高集成化、高精密、高可靠性要求发展，这就对印制板及组件的清洗提出了更高的要求。

对于军工、航空航天、汽车电子、仪器仪表等领域的电路板及精密元器件而言，不论是表面贴装还是通孔插装的印制板，在回流焊、波峰焊或手工焊接以后都需要对印制板进行严格地清洗，以清除助焊剂、油脂污物等各种残留物，保证电子产品性能的长期稳定性。特别是目前在普遍采用表面贴装工艺的印制板中，由于助焊剂可能会进入表面组装元器件和基板之间的细小缝隙中，从而使得清洗更为困难。正确地选择清洗剂、制定相应的清洗工艺、有效去除印制线路板上的有害残留物，并且对清洗后的印制线路板进行清洁度检测，对于保证电子产品的质量极为重要。

近年来应用较广泛的一类清洗剂是半水基清洗剂，此类清洗剂的相容性好、操作安全、不燃不爆，再配合加热、刷洗、喷淋喷射和超声波等物理清洗手段，对极性及非极性污染物均有较好的清洗效果。

目前某些半水基助焊剂清洗剂为保证清洗效果，普遍存在碱性较强，容易腐蚀电路板及清洗设备的弊端，造成清洗后电路板表面焊点处发污、敏感的特殊功能材料易被氧化变色、溶胀、变形、脱落等。若喷淋清洗设备长期配合碱性较强的清洗剂使用，还易造成喷淋液箱内的喷嘴等零部件被腐蚀。某些清洗剂的工作液在喷淋使用时会产生较高的泡沫，无法配合喷淋清洗设备使用，只适用于手工刷洗，降低了生产效率，从而限制了这些产品在集成电路及电子元器件清洗方面的广泛使用。

通过检索，发现如下三篇与本发明专利申请相关的专利公开文献：

1、一种柔性印制电路板的清洗工艺方法及其清洗剂组合物(CN108207087A)，助焊剂清洗剂由质量百分比为80-85％的脂肪醇聚氧乙烯醚及15-20％的1，2，3，4-四氢化萘组成。高效清洗剂按质量百分含量包括如下组分：磷酸酯盐1-3份、硫酸酯盐2-5份、氯化锌1-3份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠3-10份、甲基苯骈三氮唑3-6份、盐酸10-15份、EDTA 1-2份、乳化剂1-3份、非离子表面活性剂1-5份、去离子水50-80份。需按照乙醇预清洗——乙醇超声波清洗——风干——助焊剂清洗剂超声波清洗——去离子水超声波漂洗——高效清洗剂超声波清洗——电刷刷洗局部——乙醇超声波漂洗——风干的清洗工艺步骤进行清洗。该发明严格利用超声波清洗原理，针对性的配制清洗剂，清洗工艺中涉及乙醇、助焊剂清洗剂和高效清洗剂三种类型的清洗剂。通过对比，本发明可采用超声波清洗、喷淋清洗、手工刷洗等多种清洗方式，采用清洗剂清洗-RO水漂洗-干燥的工艺步骤可实现有效清洗，本发明与上述专利公开文献存在本质的不同。

2、柔性电路板清洗剂、柔性电路板清洗工艺、柔性电路板及电子设备(CN107629887A)，柔性电路板清洗剂按质量百分含量包括如下组分：N-甲基吡咯烷酮30-45％，丁内酯20-35％，羧基酸类络合剂1.5-3％，渗透剂0.5-2％，其余为水，采用的清洗工艺为超声波清洗。通过对比，本发明可采用超声波清洗、喷淋清洗、手工刷洗等多种清洗方式，且清洗剂可用DI水稀释为5％-25％的工作液使用，本发明与上述专利公开文献存在本质的不同。