[发明专利]局部错层复合片材加工方法有效
| 申请号： | 202110751161.4 | 申请日： | 2021-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN113415062B | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 赖焜;尉晓东;杨权平;刘志坚 | 申请（专利权）人： | 麦格磁电科技（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/00 | 分类号： | B32B37/00;B32B38/00;B32B38/04;B32B38/18 |
| 代理公司： | 珠海市君佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44644 | 代理人： | 刘凌燕 |
| 地址： | 519090 广东省珠海市金湾区红旗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 局部 复合 加工 方法 | ||
1.局部错层复合片材加工方法，包括如下步骤：
a)将复合多层材料粘贴在底膜上，模切第一边，并在底膜上模切出定位孔，除去模切废料；
b)将第一片状材料覆盖第一边，使第一片状材料部分覆盖所述复合多层材料，部分贴合在底膜上，其中第一片状材料的层数少于所述复合多层材料的层数；
c)利用定位孔进行定位，沿第一边模切第一片状材料，并模切第一片状材料位于底膜上的轮廓边，形成具有小轮廓的第一片状材料，并除去模切废料；
d)压合第一片状材料，使第一片状材料的第一边与复合多层材料的第一边紧贴。
2.根据权利要求1所述的局部错层复合片材加工方法，其特征在于：
在步骤c中，模切第一片状材料时，同时模切复合多层材料的其他部分的外轮廓。
3.根据权利要求2所述的局部错层复合片材加工方法，其特征在于：
所述第一片状材料为单层材料，所述复合多层材料的底层材料与所述第一片状材料为同种材料。
4.根据权利要求2所述的局部错层复合片材加工方法，其特征在于：
所述第一片状材料为多层材料，所述复合多层材料的底层材料与所述第一片状材料的各层分别为相同材料。
5.根据权利要求1至4任一项所述的局部错层复合片材加工方法，其特征在于：
所述复合多层材料的上层材料中包括粘性材料。
6.根据权利要求1至4任一项所述的局部错层复合片材加工方法，其特征在于：
所述方法还包括：在步骤a中模切第二边；在步骤b中将第二片状材料覆盖第二边，使第二片状材料部分覆盖所述复合多层材料，部分贴合在底膜上，其中第二片状材料的层数少于所述复合多层材料的层数；在步骤c中沿第二边模切第二片状材料，并模切第二片状材料位于底膜上的轮廓边，形成具有小轮廓的第二片状材料，并除去模切废料；在步骤d中压合第二片状材料，使第二片状材料的第二边与复合多层材料的第二边紧贴。
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