[发明专利]电子连接器下夹片组装装置、方法和电子连接器组装设备在审
| 申请号: | 202110750772.7 | 申请日: | 2021-07-01 |
| 公开(公告)号: | CN113369861A | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
| 发明(设计)人: | 赵宾;赵富明;曾树才;陈毅 | 申请(专利权)人: | 温州市领速科技有限公司 |
| 主分类号: | B23P19/02 | 分类号: | B23P19/02;B23P19/00 |
| 代理公司: | 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 | 代理人: | 孙静 |
| 地址: | 325000 浙江省温州市龙湾区温州经*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子 连接器 下夹片 组装 装置 方法 设备 | ||
1.一种电子连接器下夹片组装装置,其特征在于,该装置包括下夹片上料机构、下夹片滑道(50)、下夹片切断机构(51)、下夹片搬移机构(52)和夹片压紧机构(53);下夹片上料机构出料端与下夹片滑道(50)进料端相衔接;下夹片切断机构(51)切断端与下夹片滑道(50)中的下夹片料带的切断部位相接触;下夹片搬移机构(52)搬移端分别与下夹片切断机构(51)出料端和基座输送滑道的下夹片组装工位相衔接;下夹片上料机构和下夹片滑道(50)分别用于下夹片的上料和输送;下夹片切断机构(51)用于将下夹片从下夹片料带切断;下夹片搬移机构(52)用于将下夹片搬移安装至下端子下方并且与上夹片相扣合;夹片压紧机构(53)用于将夹片进一步压紧固定。
2.根据权利要求1所述一种电子连接器下夹片组装装置,其特征在于,下夹片切断机构(51)包括下夹片驱动组件(54)和下夹片切断头(55);下夹片驱动组件(54)输出端与下夹片切断头(55)上端相连接,下夹片切断头(55)下端与下夹片料带切断部位相接触。
3.根据权利要求1所述一种电子连接器下夹片组装装置,其特征在于,下夹片搬移机构(52)包括下夹片左右驱动元件(521)、下夹片上下驱动元件(522)和下夹片搬移头(523);下夹片左右驱动元件(521)输出端与下夹片上下驱动元件(522)相连接,下夹片上下驱动元件(522)输出端与下夹片搬移头(523)相连接,下夹片搬移头(523)上表面与下夹片下表面相接触。
4.根据权利要求3所述一种电子连接器下夹片组装装置,其特征在于,下夹片搬移头(523)包括夹片搬移头本体(524)、搬移头前后凹槽(525)、搬移头左右凹槽(526)和搬移头吸气孔(527);搬移头前后凹槽(525)和搬移头左右凹槽(526)分别为前后方向和左右方向的凹槽并且两者相互垂直连通,搬移头前后凹槽(525)内表面和搬移头左右凹槽(526)内表面分别与下夹片前后方向端面和左右方向端面相接触。
5.根据权利要求1所述一种电子连接器下夹片组装装置,其特征在于,夹片压紧机构(53)包括下压紧驱动组件(531)、下压紧头(532)、上压紧驱动组件(533)、上压紧头(534)和压紧定位头(535);下压紧驱动组件(531)输出端与下压紧头(532)相连接,上压紧驱动组件(533)输出端分别与上压紧头(534)和压紧定位头(535)相连接,压紧定位头(535)外表面与下压紧头(532)的相应定位孔相配合;下压紧头(532)上表面与下端子下表面相接触,上压紧头(534)下表面与上端子上表面相接触。
6.根据权利要求5所述一种电子连接器下夹片组装装置,其特征在于,下压紧驱动组件(531)通过斜面方式驱动下压紧头(532),上压紧驱动组件(533)通过气缸驱动上压紧头(534)。
7.一种电子连接器下夹片组装方法,其特征在于,该方法采用权利要求1所述一种电子连接器下夹片组装装置,该方法包括以下的步骤:
1)下夹片上料机构将下夹片料带上料至下夹片滑道(50);
2)下夹片驱动组件(54)带动下夹片切断头(55)下移将下夹片多余料带切除落料至下夹片搬移头(523),搬移头前后凹槽(525)内表面和搬移头左右凹槽(526)内表面分别与下夹片前后方向端面和左右方向端面相接触对下夹片进行定位;
3)下夹片左右驱动元件(521)和下夹片上下驱动元件(522)带动下夹片搬移头(523)运动至下夹片组装工位将下夹片安装至下端子下方并且与上夹片相扣合;
4)下压紧驱动组件(531)和上压紧驱动组件(533)分别带动下压紧头(532)上移与下端子下表面相接触和上压紧头(534)下移上端子上表面相接触将连接器压紧定型完成下夹片组装过程。
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