[发明专利]门限签名方法、装置、设备以及存储介质有效
| 申请号: | 202110748702.8 | 申请日: | 2021-07-02 |
| 公开(公告)号: | CN113507374B | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
| 发明(设计)人: | 童世红;柳宇航;胡慧潘 | 申请(专利权)人: | 恒生电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H04L9/32 | 分类号: | H04L9/32;H04L9/08;H04L9/00 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李慧引 |
| 地址: | 310053 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 门限 签名 方法 装置 设备 以及 存储 介质 | ||
1.一种基于SM2签名算法的门限签名方法,其特征在于,包括生成分布式秘钥、签名待签名明文和验签三个阶段,其中,所述生成分布式秘钥阶段中的秘密逆元的分享,包括:
利用对方的同态加密公钥以同态加密的方法,加密自身的临时秘密
计算所述临时秘密
向所述对方发送所述临时秘密和干扰因子的零知识证明、以及所述第一加密数据;
接收所述对方发送的分享秘密的基础值δi;其中,所述分享秘密的基础值由所述对方利用自身的临时秘密
利用每个参与人的分享秘密的基础值,计算得到分享秘密的逆元。
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