[发明专利]一种自动添加环境稳定系统的芯片设计方法

权利要求书

1.一种自动添加环境稳定系统的芯片设计方法，基于主体功能完成设计并验证的芯片，其特征在于：自动添加包括实现温度补偿和电磁屏蔽的环境稳定系统，

对应实现温度补偿，包括步骤：

S11，在芯片设计的EDA软件开发平台中预置对应温度补偿的功能模块，所述功能模块包括加热控制电路，基于硅基板和电阻的加热电路，且加热电路中电阻的数量、分布和布线尺寸通过EDA软件开发平台基于电阻的发热功率、已完成的芯片设计的外框尺寸及坐标计算得到，所述加热控制电路接入已完成的芯片设计电源部分及加热限流模块之间，包括用于控制电源部分通断的第二温度检测电路，用于驱动控制加热限流模块的第一温度检测电路，以及信号接入两个温度检测电路并对芯片测温的正温度系数电阻、负温度系数电阻，且两个温度检测电路输出控制信号的切换阈值通过EDA软件开发平台可调设置；

S12，在芯片设计开发平台选择添加温度补偿，并输入温度的环境需求参数；

S13，由EDA软件开发平台基于环境需求参数自动计算温度补偿所需的发热功率，并调用功能模块添加至已完成的芯片设计中，绘制相应的原理图及版图；

对应实现电磁屏蔽，包括步骤：

S21，在芯片设计的EDA软件开发平台中预置对应添加金属层、接地屏蔽的功能模块；

S22，在芯片设计开发平台选择添加电磁屏蔽，并输入电磁场强度相关的环境参数；

S23，由EDA软件开发平台基于环境参数及已完成的芯片设计的外框尺寸及坐标，自动计算覆盖金属层的幅面及厚度尺寸，并调用功能模块添加至已完成的芯片设计中，绘制相应的原理图及版图；

步骤S23中调用功能模块对已完成的芯片设计添加金属层的顺序是：先根据环境参数计算所需金属层的厚度尺寸，结合已完成的芯片设计所得的边框尺寸及坐标，得到覆盖整个芯片表面的金属多边形尺寸及坐标，而后在已完成的芯片设计的四周最底层添加接地环岛并开始生长，直至顶部金属层闭口、完全覆盖已完成的芯片设计；其中顶部金属层对应芯片接点位置留有开孔，且金属多边形的每个面均接地。

2.根据权利要求1所述自动添加环境稳定系统的芯片设计方法，其特征在于：所述温度的环境需求参数至少包括温度稳定点下限、芯片工作环境温度、封装散热速度及预估的芯片发热功率。

3.根据权利要求1所述自动添加环境稳定系统的芯片设计方法，其特征在于：步骤S12所输入的环境需求参数包括去除已完成的芯片设计的边框，步骤S13所添加的功能模块并绘制原理图和版图时，通过EDA软件开发平台计算保留外围加热电路与所去除边框内的电路之间的安全压差。

4.根据权利要求1所述自动添加环境稳定系统的芯片设计方法，其特征在于：步骤S12所输入的环境需求参数包括芯片封装限制的最大尺寸，步骤S13通过EDA软件开发平台以所述最大尺寸为范围约束，添加功能模块并绘制原理图和版图。