[发明专利]一种骨传导扬声器

说明书

本申请涉及一种骨传导扬声器，其包括外壳，所述外壳内部设置有磁路模块，所述磁路模块内设有音圈，所述磁路模块安装有振动模块，所述振动模块用于配合磁路模块达到振动的目的，所述振动模块设置有用于传递声音的传振部，所述传振部为PCB板，所述PCB板焊接有连接触点，所述连接触点为音圈以及外界控制器的电连接提供条件，以使外界控制器通过PCB板驱动音圈工作。本申请具有方便对音圈供电、操作简单、容易的效果。

技术领域

本申请涉及声音传播技术领域，尤其涉及一种骨传导扬声器。

背景技术

骨传导是一种声音传导方式，即通过将声音转化为不同频率的机械振动，通过人的颅骨、骨迷路、内耳淋巴液传递、螺旋器、听神经、听觉中枢来传递声波。相对于通过振膜产生声波的经典声音传导方式，骨传导省去了许多声波传递的步骤，能在吵杂的环境中实现清晰的声音还原，而且声波也不会因为在空气中扩散而影响到他人。

现有骨传导扬声器包括磁路模块、振动模块以及传振片，磁路模块工作时，能够带动振动模块振动，间接使得传振片振动，继而方便骨传导扬声器配外壳实现传声功能。一般情况下，磁路模块安装在预先制作好的外壳中，当外壳与耳机壳体相适配时，便能利用骨传导扬声器传声。振动模块包括音圈，音圈上连接有音圈线，在磁路模块、振动模块以及传振片上均开设有穿线孔，穿线孔供音圈线穿出，音圈线穿出穿线孔后，延伸有预先设定的长度。长度的设置便于与外界控制模块相连接，以使控制模块驱动音圈工作。

然而，音圈线焊接在音圈上，再从穿线孔引出的操作方式，较为麻烦，且音圈线会占据一部分体积，不利于骨传导扬声器精简自身体积与重量。

发明内容

为了方便操作以及提高骨传导耳机的精巧程度，优化骨传导耳机的空间以及重量，本申请提供一种骨传导扬声器。

本申请提供的一种骨传导扬声器采用如下的技术方案：

一种骨传导扬声器，包括外壳，所述外壳内部设置有磁路模块，所述磁路模块内设有音圈，所述磁路模块安装有振动模块，所述振动模块用于配合磁路模块达到振动的目的，所述振动模块设置有用于传递声音的传振部，所述传振部为PCB板，所述PCB板焊接有连接触点，所述连接触点为音圈以及外界控制器的电连接提供条件，以使外界控制器通过PCB板驱动音圈工作。

通过采用上述技术方案，通过将一般的传振板替换成PCB板，既能使传振板达到传振的目的，又能使得音圈很容易的被驱动，实际上PCB板相当于转接作用，当采用金属丝连接音圈以及连接触点时，外界控制器能很容易对电路板进行供电，即直接将外界导线焊接在连接触点上即可，此操作方便较为简单。

而采用金属丝连接音圈以及PCB板、而不采用导线连接的方式，能节省导线的材料以及体积，其次，因为采用的是金属丝，金属丝很细，基本不占据空间，方便优化其余元件的构造设计，进而能充分优化骨传导扬声器的体积以及重量。同时，骨传导扬声器的整体性能能够保持不变，不需要额外腾出穿线孔的方式，也能有效简化制作工艺，也能提高制作效率。

可选的，所述连接触点焊接在PCB板面朝振动模块的边缘侧壁上，所述连接触点通过金属丝与音圈相连接。

通过采用上述技术方案，连接触点处于边缘侧壁上的方式，能够便于导线的焊接，从而方便骨传导扬声器配合外界器件（例如耳机外壳）的安装效率。

可选的，所述PCB板与外壳相适配，且所述PCB板能且能活动伸缩在磁路模块上，所述PCB板的半径大于磁路模块的半径，当PCB板与磁路模块相抵接时，所述连接触点处于磁路模块的外侧。

通过采用上述技术方案，当PCB板与磁路模块相抵接时，连接触点处于磁路模块外侧的方式，即能够对连接触点起到保护的作用，又能便于导线的焊接。

可选的，所述振动模块包括安装架、第一振动片以及薄片，所述PCB板、薄片以及第一振动片自上而下依次套设在安装架上，所述音圈设置在背对第一振动片的安装架侧壁上。