[发明专利]显示面板、切割面板及显示装置

说明书

本申请提供了一种显示面板、切割面板及显示装置，显示面板包括封装区和成型区，封装区围绕显示区设置，成型区位于封装区远离显示区的一侧，显示面板包括相对设置的第一基板和第二基板，第一基板靠近第二基板的一侧具有第一表面，第二基板靠近第一基板的一侧具有第二表面，在成型区内且由封装区至成型区的方向上，第一表面与第二表面之间的距离逐渐增加。本申请实施例中的显示面板在封装区外的成型区形成喇叭形开口，这种设计一方面有利于清洁位于第一基板和第二基板上的碎屑残渣以及残留水汽，另一方面可以增加碎屑和水汽到达封装层的难度，防止碎屑或水汽进入至显示区，提高显示面板的封装性能，并且提高显示效果的可靠性。

技术领域

本申请涉及显示设备技术领域，尤其涉及一种显示面板、切割面板及显示装置。

背景技术

在显示面板中，显示面板封装区用Frit(玻璃料)进行封装，玻璃料经过镭射熔融固化进行封装。在显示面板切割后，为了避免切割产生的缺角，崩边，针对切割边缘会进行研磨，然而研磨过程中产生的碎屑或者水汽会在封装区以及封装区以外的地方堆积。长此以往，残留的碎屑或者水汽容易进入至显示面板内部，影响显示面板的封装性能或显示效果。

发明内容

本申请实施例提供了一种显示面板、切割面板及显示装置，能够在封装区外的成型区形成喇叭形开口，有利于去除切割后残留的碎屑和水汽。

第一方面，本申请实施例提供了一种显示面板，包括封装区和成型区，封装区围绕显示区设置，成型区位于封装区远离显示区的一侧，显示面板包括相对设置的第一基板和第二基板，第一基板靠近第二基板的一侧具有第一表面，第二基板靠近第一基板的一侧具有第二表面，在成型区内且由封装区至成型区的方向上，第一表面与第二表面之间的距离逐渐增加。

第二方面，本申请实施例提供了一种切割面板，包括前述任一实施方式的显示面板，切割面板还包括研磨剥离区，研磨剥离区位于成型区远离封装区的一侧。

第三方面，本申请实施例提供了一种显示装置，包括前述任一实施方式的显示面板。

本申请实施例的一种显示面板、切割面板及显示装置，显示面板包括相对设置的第一基板和第二基板，第一基板靠近第二基板的一侧具有第一表面，第二基板靠近第一基板的一侧具有第二表面，在成型区内且由封装区至成型区的方向上，第一表面与第二表面之间的距离逐渐增加。本申请的显示面板在封装区外的成型区形成喇叭形开口，这种设计一方面有利于清洁位于第一基板和第二基板上的碎屑残渣以及残留水汽，另一方面可以增加碎屑和水汽到达封装层的难度，防止碎屑或水汽进入至显示区，提高显示面板的封装性能，并且提高显示效果的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图；

图2是图1沿a-a’的剖面结构示意图；

图3是本申请实施例提供的一种显示面板的局部剖面示意图；

图4是图1沿b-b’的剖面结构示意图；

图5是图4所示显示面板中区域T1的放大结构示意图；

图6是本申请实施例提供的又一种显示面板的局部剖面示意图；

图7是本申请实施例提供的还一种显示面板的局部剖面示意图；

图8是本申请实施例提供的还一种显示面板的局部剖面示意图；

图9是本申请实施例提供的还一种显示面板的局部剖面示意图；

图10是本申请实施例提供的还一种显示面板的局部剖面示意图；