[发明专利]一种导电陶瓷复合材料的低温烧结方法及其产品和应用在审
| 申请号： | 202110742635.9 | 申请日： | 2021-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN113321503A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 林珈民;吴勇军;黄玉辉;李成;洪子健 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | C04B35/48 | 分类号： | C04B35/48;C04B35/622;C04B35/64;B60L5/20 |
| 代理公司： | 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 | 代理人： | 白静兰;胡红娟 |
| 地址： | 310013 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导电 陶瓷 复合材料 低温 烧结 方法 及其 产品 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种导电陶瓷复合材料的低温烧结方法，其特征在于，所述低温烧结方法包括以下步骤：
(1)将原料3YSZ、TiN按化学组成进行配料，再添加烧结助剂，加入去离子水湿法球磨后烘干；
(2)将步骤(1)球磨烘干后的粉料在真空气氛和压力为60～90MPa下进行烧结，烧结温度小于等于1000℃，得到烧结产物；
(3)打磨去除烧结产物表面的碳箔后，得到导电陶瓷复合材料。
2.根据权利要求1所述的导电陶瓷复合材料的低温烧结方法，其特征在于，所述3YSZ、TiN按化学组成为3YSZ-x wt.％TiN进行配料，其中30≤x≤40。
3.根据权利要求1所述的导电陶瓷复合材料的低温烧结方法，其特征在于，在步骤(1)中，所述烧结助剂为B2O3，添加量为3YSZ和TiN总量的0.1～0.5wt.％。
4.根据权利要求1所述的导电陶瓷复合材料的低温烧结方法，其特征在于，在步骤(2)中，将粉料在1000℃下进行放电等离子烧结SPS：在低于900℃时加热速率保持在100℃/min，高于900℃时加热速率降低至40℃/min，高于980℃时加热速率降低至20℃/min，在1000℃保温10～20分钟。
5.一种根据权利要求1-4所述的低温烧结方法得到的导电陶瓷复合材料。
6.一种根据权利要求5所述的导电陶瓷复合材料在受电弓滑板上的应用。
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