[发明专利]天线结构、天线模组、芯片与电子设备

说明书

本申请提供一种天线结构、天线模组、芯片与电子设备，涉及天线技术领域。通过将第一导电件以及第二导电件在第二金属层上分成两个区域间隔设置，这样，当天线单元处于工作状态时，电流路径包括接地层、第二导电件、第二金属层的第二区域、第二金属层的第一区域、第一导电件以及第一金属层。由于电流可以在第二金属层的第一区域和第二区域之间传输，电流路径呈弯折设置。相较于在相同电流路径的天线结构中，且天线结构的电流路径为直线型时，本实施例的天线结构的剖面高度较低，天线结构可以有利于实现薄型化设置。

技术领域

本申请涉及天线技术领域，特别涉及一种天线结构、天线模组、芯片与电子设备。

背景技术

随着全面屏等关键技术的快速发展，手机等电子设备的轻薄化、极致的屏占比已成为一种趋势，这种设计也大大压缩了天线排布空间。在这种天线排布紧张的环境，传统天线很难满足多通信频段的性能需求。此外，手机通信频段还将在很长时间内出现3G、4G、5G频段共存的局面，天线数量越来越多，频段覆盖越来越广。基于这些变化，在手机上实现小型化的新型天线成为当务之急。

发明内容

本申请提供一种天线结构、天线模组、芯片与电子设备，该天线结构可以实现小型化设置。

第一方面，本申请提供一种天线结构。天线结构包括接地层、馈电单元以及天线单元。天线单元包括第一金属层、第二金属层、第一导电件以及第二导电件。第一金属层与接地层相对设置且彼此间隔。第二金属层位于第一金属层与接地层之间，且与第一金属层与接地层均间隔设置。第二金属层包括间隔设置的第一区域和第二区域。第一导电件连接于第一金属层与第二金属层的第一区域之间。第二导电件连接于接地层与第二金属层的第二区域之间。

馈电单元位于第二金属层朝向接地层的一侧。馈电单元用于向第二金属层和第一金属层馈电。

可以理解的是，通过将第一导电件以及第二导电件在第二金属层上分成两个区域间隔设置，这样，当天线单元处于工作状态时，电流路径包括接地层、第二导电件、第二金属层的第二区域、第二金属层的第一区域、第一导电件以及第一金属层。由于电流可以在第二金属层的第一区域和第二区域之间传输，电流路径呈弯折设置。相较于在相同电流路径的天线结构中，且天线结构的电流路径为直线型时，本实施例的天线结构的剖面高度较低，天线结构可以有利于实现薄型化设置。

在一种可实现的方式中，第一导电件为多个第一金属柱。第二导电件包括第一金属连接片、多个第二金属柱以及多个第三金属柱。第一金属连接片位于第二金属层与接地层之间。多个第二金属柱连接于第一金属连接片与第二金属层的第二区域之间。多个第三金属柱连接于第一金属连接片与接地层之间。

可以理解的是，该天线结构可以用于发射和接收毫米波频段的天线。示例性地，天线结构可以支持n257、n258、n259、n260和n261频段，例如，天线结构可以覆盖24.25GHz至43.5GHz的频率范围。

在一种可实现的方式中，第三金属柱的直径大于第二金属柱的直径。

可以理解的是，当第二金属柱的直径较小时，包裹在第二金属柱周边的介质层的厚度可以做小。当第三金属柱的直径的直径较大时，包裹在第三金属柱周边的介质层的厚度可以做大。这样，在天线结构的成型工艺中，可以将两个厚度不同的介质板(一个介质板设有第二金属柱，另一个介质板设有第三金属柱)通过粘接或者焊接等方式堆叠成一个整体。

在一种可实现的方式中，多个第一金属柱排布成L型或者弧形，第一金属连接片呈L型或者弧形，多个第二金属柱排布成L型或者弧形，以及多个第三金属柱排布成L型或者弧形。

可以理解的是，通过将第一金属连接片设置呈L型或者弧形，多个第二金属柱排布成L型或者弧形，以及多个第三金属柱排布成L型或者弧形，从而使得第二金属层、第二金属柱、第三金属柱、第一金属连接片以及接地层围出空间。这样，该空间可以用于设置天线结构的其他部件。一方面，天线结构的空间率较高。另一方面，天线结构可以紧凑设置，从而有利于天线结构的小型化设置。