[发明专利]一种硬件设备、温度控制方法及装置

说明书

本申请公开了一种硬件设备、温度控制方法及装置，具体的，硬件设备包括散热上盖、TEC以及温控目标器件，散热上盖，用于在硬件设备运行过程中对TEC上的第一接触面传导的热量进行散热；TEC，用于在硬件设备运行过程中利用第二接触面对温控目标器件进行吸热并将热量通过第一接触面传导至散热上盖；在温控目标器件启动时将TEC产生的热量通过第二接触面传导至温控目标器件。如此，可以实现硬件设备的宽范围环境温度适应性，满足硬件设备在恶劣环境下部署要求。并且，利用TEC同时实现了加热和散热的功能，便于实现整机的集成化，无需在硬件设备外部添加设计专门的加热装置。

技术领域

本申请涉及温度控制技术领域，特别是涉及一种硬件设备、温度控制方法及装置。

背景技术

实际应用的众多场景中，对于服务器等硬件设备，通常需要在该硬件设备启动以及运行过程中进行温度控制。举例来说，伴随5G的大规模部署，人工智能(ArtificialIntelligence，AI)和物联网(Internet of Things，IoT)应用不断落地，在迎来万物互联时代的同时，也伴随着海量数据亟需大带宽、低时延和高安全等级的数据处理和传输方式，为此，边缘计算由此应运而生，并且不断落地例如工业互联网、智慧交通和自动驾驶等领域，其中，边缘计算服务器是边缘计算最主要的硬件设备和载体。多种多样复杂的边缘计算场景对边缘服务器的散热和结构设计提出了更高的要求，例如人机共存要求、超宽环温适应性和极高的功耗密度等等。

对于诸如边缘计算服务器等硬件设备，其在户外部署时需要保证在零下40℃至零上70℃的环境温度中稳定运行。实际应用场景中，部分硬件设备中的消费级器件不满足低温启动，因此低温时需要通过自身加热装置加热保证自启动，同时在高温条件下要保证整机散热良好避免性能下降及寿命降低。

发明内容

本申请实施例提供了一种硬件设备、温度控制方法及装置，以实现对硬件设备在启动和/或运行过程中的温度进行有效控制。

第一方面，本申请实施例提供了一种硬件设备，所述硬件设备包括散热上盖、热电制冷器TEC以及温控目标器件，所述TEC上包括相对的第一接触面以及第二接触面，并且，所述第一接触面与所述散热上盖接触，所述第二接触面与所述温控目标器件接触；

所述散热上盖，用于在所述硬件设备运行过程中对所述第一接触面传导的热量进行散热；

所述TEC，用于在所述硬件设备运行过程中利用所述第二接触面对所述温控目标器件进行吸热并将热量通过所述第一接触面传导至所述散热上盖；并且，在所述温控目标器件启动时将所述TEC产生的热量通过所述第二接触面传导至所述温控目标器件。

在一种可能的实施方式中，所述TEC包括第一电极以及第二电极，并且，当所述第一电极为正极、所述第二电极为负极时，利用所述第二接触面对所述温控目标器件进行吸热；当所述第一电极为负极、所述第二电极为正极时，利用所述第二接触面对所述温控目标器件进行加热。

在一种可能的实施方式中，当所述硬件设备所处环境的温度低于第一阈值时，所述第一电极为负极、所述第二电极为正极；当所述硬件设备所处环境的温度高于第二阈值时，所述第一电极为正极、所述第二电极为负极，且所述第二阈值大于所述第一阈值。

在一种可能的实施方式中，所述散热上盖通过液冷或风冷对所述第一接触面传导的热量进行散热。

在一种可能的实施方式中，所述第二接触面与所述温控目标器件接触时通过导热材料填充接触间隙，所述导热材料包括导热垫、导热硅脂、导热凝胶、导热相变材料、导热石墨片中的任意一种或多种。

在一种可能的实施方式中，所述硬件设备包括边缘计算硬件设备。

第二方面，本申请实施例提供了一种温度控制方法，所述方法包括：