[发明专利]一种芯片生产过程中防破碎的芯片筛选装置及筛选方法

权利要求书

1.一种芯片生产过程中防破碎的芯片筛选装置，包括外壳(1)、底壳(7)、保护翻动组件(9)、碎屑收集腔(14)、吸料磁板(20)和安装组件(24)，其特征在于：所述外壳(1)的底部通过合页安装有底壳(7)，外壳(1)的后侧外壁上固定安装有驱动电机(3)，外壳(1)的内部开设有筛选内腔(10)与碎屑收集腔(14)，筛选内腔(10)的内壁上固定安装有电磁铁片，筛选内腔(10)与碎屑收集腔(14)之间开设有料孔通道(12)，所述驱动电机(3)的输出轴一端固定安装有中置轴(11)，所述中置轴(11)的外部固定安装有保护翻动组件(9)，所述保护翻动组件(9)由翻板(91)、内置导轨(92)、保护外垫(93)与外顶弹簧(94)组成，所述翻板(91)的侧面上开设的槽体内固定安装有内置导轨(92)与保护外垫(93)，所述内置导轨(92)上滑动安装有保护外垫(93)，所述外顶弹簧(94)的一端与保护外垫(93)的侧壁固定连接，保护外垫(93)的侧壁与筛选内腔(10)的内壁相互接触并挤压，该外顶弹簧(94)为塑料材质；

所述底壳(7)的内部固定安装有电动推杆(13)，所述外壳(1)的底面上固定安装有底滑轨(16)，所述驱动电机(3)的输出轴一端固定安装有中置轴(11)，所述中置轴(11)的一端位于外壳(1)的后侧壳腔内固定安装有驱动齿轮(21)与传动蜗杆(22)，所述外壳(1)的后侧壳腔内通过转轴转动安装有从动齿轮(18)与风扇(19)，所述驱动齿轮(21)与从动齿轮(18)相互啮合连接；

所述外壳(1)的内部通过中心连接轴转动安装有传动蜗轮(23)，所述传动蜗轮(23)与传动蜗杆(22)相互啮合连接，所述传动蜗轮(23)中部的中心连接杆的一端通过安装组件(24)安装有吸料磁板(20)，所述吸料磁板(20)由第一组合板(201)与第二组合板(202)组成，所述第一组合板(201)与第二组合板(202)相互吸附连接，所述安装组件(24)由轴套(241)、连接弹簧(242)与插置外套(243)组成，所述轴套(241)的外壁上固定安装有连接弹簧(242)，轴套(241)的外壁上滑动安装有插置外套(243)，所述连接弹簧(242)一端与插置外套(243)的侧壁固定连接，所述插置外套(243)的侧壁上安装的两个插轴一端分别卡嵌入所述第一组合板(201)与第二组合板(202)内部开设的卡孔内。

2.根据权利要求1所述的一种芯片生产过程中防破碎的芯片筛选装置，其特征在于，所述底壳(7)的底部固定安装有底板(6)，底板(6)上固定安装有回收盒(5)，所述外壳(1)的外部通过合页安装有外盖(2)与盖板(4)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片生产过程中防破碎的芯片筛选装置，其特征在于，所述电动推杆(13)的输出端上安装有活动杆(17)，活动杆(17)的顶部通过合页安装有顶滑块(26)，活动杆(17)上开设的凹槽内固定安装有内置弹簧(27)，所述内置弹簧(27)的顶端与顶滑块(26)的底面固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片生产过程中防破碎的芯片筛选装置，其特征在于，所述筛选内腔(10)的内壁上开设有风口(15)，风口(15)的内部固定安装有防尘网(8)。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种芯片生产过程中防破碎的芯片筛选装置的筛选方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、打开外盖(2)，将需要筛选的芯片放置入筛选内腔(10)中，开启驱动电机(3)，驱动电机(3)带动中置轴(11)转动，带动保护翻动组件(9)转动，对于芯片进行翻动，由于保护翻动组件(9)的外部设置有保护外垫(93)，在对于芯片进行翻动时，开启电磁铁片，对于有磁性的芯片吸附，保护外垫(93)可有效对于芯片产生保护，避免芯片损坏，一些颗粒状的杂尘可通过料孔通道(12)送出至碎屑收集腔(14)内储存；

S2、驱动保护翻动组件(9)转动的同时，中置轴(11)上安装的驱动齿轮(21)可与从动齿轮(18)啮合连接，带动风扇(19)转动，风扇(19)出风可对于装置内的筛选过程进行有效的吹尘处理，使一些无磁的细小颗粒杂质易于收集，同时在装置内安装有传动蜗轮(23)，在驱动齿轮(21)转动时，带动传动蜗杆(22)转动，从而带动传动蜗轮(23)转动，带动两端的吸料磁板(20)，可将通过防尘网(8)渗入壳体内的一些未被有效吸附的磁性颗粒进行二次吸附；

S3、在平常需要取出一些被筛选出的一些无磁芯片时，可直接打开电动推杆(13)，电动推杆(13)驱动活动杆(17)伸长，对于外壳(1)进行推动，使外壳(1)一端翘起，此时打开外盖(2)与盖板(4)可对于芯片进行快速取出，芯片会自动落入回收盒(5)内。