[发明专利]一种LED灯条生产方法及应用该方法的生产系统

权利要求书

1.一种LED灯条生产方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.LED芯片通过固晶机固定在电路板上，同时在电路板上固定相应的限流电阻或恒流IC；

S2.通过高温焊接将LED芯片，限流电阻或恒流IC焊接在电路板上，形成了成卷的裸光源；

S3.对成卷的裸光源通过卷对卷视觉检测设备进行检测维修，检测维修后为良品裸光源；

S4.通过卷对卷分条设备对良品裸光源进行切板分条，切板分条后形成了成卷的条形状裸光源；

S5.将条形状裸光源输入到挤出成型设备中，从挤出成型设备中挤出附有荧光胶的条形状裸光源；

S6.附有荧光胶的条形状裸光源经过高温隧道炉进行烘烤热硫化，形成成品的LED灯条；

S7.成品的LED灯条裁切剪成需要的长度，再焊上出线，LED灯条呈卷状；

S8.将卷状LED灯条置于箱体中，再对箱体进行封箱及打带，包装完成。

2.根据权利要求1所述的一种LED灯条生产方法，其特征在于：所述的步骤S1中，所述的限流电阻或恒流IC与LED芯片在一条直线上，间隔排列。

3.根据权利要求2所述的一种LED灯条生产方法，其特征在于：所述的步骤S4与步骤S5之间，还包括以下步骤S4a：

将条形状裸光源浸泡底涂剂，再通过烤炉烘干，再进行步骤S5。

4.根据权利要求3所述的一种LED灯条生产方法，其特征在于：所述的步骤S6与步骤S7之间，还包括以下步骤S6a：

对成品的LED灯条利用等离子清洗剂进行清洗，清洗后在成品的LED灯条背面贴上3M胶。

5.根据权利要求4所述的一种LED灯条生产方法，其特征在于：所述的步骤S6a完成后，在成品的LED灯条上激光打标，再进行步骤S7。

6.应用权利要求5所述的LED灯条生产方法的生产系统，其特征在于：包括依次连接的固晶机(100)、高温焊接机构(101)、检测维修机构(102)、切板机(103)、分离机构(104)、底涂剂机构(105)、烤炉(106)、挤出成型设备(107)、隧道炉(108)、清洗机构(109)、贴胶机构(110)、激光打标机构(111)、裁切焊线机构(112)、封箱打带机(113)。

7.根据权利要求6所述的生产系统，其特征在于：生产系统还包括若干个卷盘放料机构(114)，卷盘放料机构(114)分别设于固晶机(100)一侧、底涂剂机构(105)一侧、裁切焊线机构(112)一侧。

8.根据权利要求7所述的生产系统，其特征在于：生产系统还包括若干个卷盘收料机构(115)，卷盘收料机构(115)分别设于检测维修机构(102)与切板机(103)之间、分离机构(104)一侧、贴胶机构(110)与激光打标机构(111)之间、裁切焊线机构(112)与封箱打带机(113)之间。

9.根据权利要求6所述的生产系统，其特征在于：所述的切板机(103)包括依次连接的放料机构(1)、压轮(3)、计数机构(4)、滚轮(5)、分板机构(6)、下压轮(7)；

切板机还包括第一支撑架(10)和第二支撑架(11)，所述的放料机构(1)设于第一支撑架(10)上，所述的第二支撑架(11)上设有工作台(2)，压轮(3)和计数机构(4)设于工作台(2)上；所述的滚轮(5)、分板机构(6)、下压轮(7)均设于第二支撑架(11)上；分离机构(104)和卷盘收料机构(115)均设于第二支撑架(11)一侧。

10.根据权利要求9所述的生产系统，其特征在于：所述的压轮(3)的数量为2组，分别设于工作台(2)的两端。