[发明专利]一种paste罐清洗剂及制备方法和清洗方法在审
申请号: | 202110739755.3 | 申请日: | 2021-06-30 |
公开(公告)号: | CN113403148A | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 张兆军;孙雨;王保珍;张华建;窦广斌 | 申请(专利权)人: | 恩彻尔(天津)环保科技有限公司 |
主分类号: | C11D1/14 | 分类号: | C11D1/14;C11D1/22;C11D1/28;C11D3/04;C11D3/10;C11D3/20;C11D3/37;C11D3/60;C09D9/04;C09D9/00;B08B3/08;B29B17/00;B29B17/04;B29B17/02 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 paste 洗剂 制备 方法 清洗 | ||
本发明涉及化学清洗领域,提供一种paste罐清洗剂,主要含有下述重量百分比的组分:二乙二醇丁醚含量5%,十二烷基苯磺酸钠含量2%,OP‑10含量3%,Na2CO3含量8%,水含量82%;上述清洗剂制备方法为:室温下先把Na2CO3溶于水中搅拌,再加入二乙二醇丁醚、十二烷基苯磺酸钠搅拌,最后加入OP‑10。采用上述清洗剂清洗paste罐的清洗方法为:Paste罐撕碎分解后送入预洗池,预洗池中加入上述清洗剂,预洗后的碎片进入磁选机中将铁屑分离,碎片送入破碎机中剪切成塑料碎片,然后进入强力摩擦机、进入沉浮分离水槽进行分离和清洗,脱水后的塑料碎片为成品。有益效果:最终paste罐清洁度提升48%左右,整个生产线清洗剂使用量减少30%,清洗速度提升30‑40%。
技术领域
本发明涉及化学清洗领域,具体涉及一种paste罐清洗剂及制备方法和清洗方法。
背景技术
焊锡膏,英文名solder paste,焊锡膏是伴随着SMT(英文全称为Surface MountTechnology,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。)应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业印制电路板表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
焊宝又称助焊膏,是一种特殊的黏稠状助焊剂,其内部成分比较复杂,焊宝是制作焊锡膏的一种重要物质,在焊锡膏中的质量比一般占到10%左右,剩余的90%则为焊料合金粉末,焊宝和焊锡粉通过特殊工艺混合后就成为焊锡膏。
使用后的paste储罐回收利用时,由于罐内残留大量油脂、油墨,因此需要对其清洗。目前生产上加入洗衣粉去残留,去污效果不理想,泡沫多,且paste储罐与其他储罐混合清洗还会污染其他产品,造成其它产品品质降低,难以销售等问题,生产人员反应,加热可改善油溶效果,但车间加热条件不满足。
因此需重新研制一种新的清洗剂单独用于paste罐洗涤。
发明内容
本发明的目的是提供一种专用于paste罐洗涤的清洗剂,清洗效果好,使用量小、清洗速度快。
本发明的技术方案如下:
一种paste罐清洗剂,主要含有下述重量百分比的组分:
高沸点醇醚溶剂3-10%;
阴离子表面活性剂1-10%;
乳化剂1-5%;
碱6-10%;
余量为水;
进一步,高沸点醇醚溶剂为二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚中的任意一种或任意多种的混合;
阴离子表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠、醇硫酸盐、烯烃磺酸盐、仲烷基磺酸盐、磺基脂肪酸酯盐中的任意一种或任意多种的混合;
乳化剂为异构醇聚氧乙烯醚EH-6、辛基酚聚氧乙烯醚OP-10中的任意一种或两者的混合;
所述碱为NaOH、KOH或Na2CO3中的一种;
作为优选,高沸点醇醚溶剂为二乙二醇丁醚,阴离子表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠,乳化剂为OP-10,碱为Na2CO3;
进一步,二乙二醇丁醚重量百分比3-10%,十二烷基苯磺酸钠重量百分比1-10%,OP-10重量百分比1-5%,Na2CO3重量百分比6-10%,余量为水;
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