[发明专利]一种电路板结构、电路板测试结构以及电子设备

权利要求书

1.一种电路板结构，其特征在于，包括电路板，所述电路板上包括多个待测器件，每个所述待测器件上连接有一条测试线，每条所述测试线上设置有控制开关；

所述测试线包括第一测试线和第二测试线，所述控制开关包括第一贴片和第二贴片；

所述第一测试线的一端与所述待测器件电连接，所述第一测试线的另一端与所述第一贴片电连接；

所述第二测试线的一端与所述第二贴片电连接，所述第二测试线的另一端与测试点电连接；

所述第一贴片和所述第二贴片之间设置有导通件，多个所述导通件为一整体，所述导通件将多个所述控制开关同时导通或者同时断开；

所述导通件与所述第一贴片和所述第二贴片均连接时，所述控制开关处于导通状态；

所述导通件与所述第一贴片和所述第二贴片中任意一个贴片断开时，所述控制开关处于断开状态。

2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，多个所述第一贴片并排设置，多个所述第二贴片并排设置。

3.根据权利要求1或2所述的电路板结构，其特征在于，所述导通件为导通线，所述导通线一端连接在所述第一贴片上，所述导通线的另一端连接在所述第二贴片上。

4.根据权利要求3所述的电路板结构，其特征在于，每个所述控制开关内的所述第一贴片和所述第二贴片为一贴片组，多个所述贴片组上设置有压块，所述压块上设置有多根独立的所述导通线，每组所述贴片组至少被一根所述导通线导通。

5.根据权利要求4所述的电路板结构，其特征在于，所述导通线均匀地分布在所述压块上，所述导通线的数量为所述贴片组数量的整倍数，每个所述贴片组上的导通线的数量相等。

6.根据权利要求1或2所述的电路板结构，其特征在于，所述导通件为一导电膜，所述导电膜位于所述第一贴片和所述第二贴片上方，并与所述第一贴片和/或所述第二贴片呈未接触状态，当压下所述导电膜使其与所述第一贴片和所述第二贴片均接触，将所述第一贴片和所述第二贴片导通。

7.根据权利要求1或2所述的电路板结构，其特征在于，所述导通件为弹性片，所述弹性片的一端连接在所述第一贴片上，所述弹性片的另一端悬在所述第二贴片上方，当压下所述弹性片的另一端与所述第二贴片接触时，将所述第一贴片和所述第二贴片导通；

或者，所述弹性片的一端连接在所述第二贴片上，所述弹性片的另一端悬在所述第一贴片上方，当压下所述弹性片的另一端与所述第一贴片接触时，将所述第一贴片和所述第二贴片导通。

8.根据权利要求3所述的电路板结构，其特征在于，所述第一贴片和所述第二贴片上均设置有接触馈点。

9.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第一贴片和所述第二贴片均位于所述电路板的表面。

10.一种电路板测试结构，其特征在于，包括测试板以及如权利要求1至9任意一项所述的电路板结构，所述测试板上设置有多个测试点，每个所述待测器件上的所述测试线与一个所述测试点电连接。

11.一种电子设备，其特征在于，包括机身以及如权利要求1至9任意一项所述的电路板结构，所述电路板设置于所述机身内。