[发明专利]一种用于EMC问题整改的外设转接设备及使用方法

权利要求书

1.一种用于EMC问题整改的外设转接设备，其特征在于，包括转接PCB，转接PCB上设有母头侧连接器和公头侧连接器；

母头侧连接器与公头侧连接器之间连接有电源线、正数据线、负数据线以及接地线；

电源线上串联有感性滤波元件预留PCB空间，电源线上并联有若干电容元件预留PCB空间以及若干第一瞬态抑制二极管预留PCB空间；

正数据线串联有第一电阻预留PCB空间，负数据线上串联有第二电阻预留PCB空间，正数据线与负数据线之间连接有若干并联的共模电感预留PCB空间以及若干并联的第二瞬态抑制二极管预留PCB空间；

主板上设有待测外设接口，待测外设接口与公头侧连接器连接，母头侧连接器连接有外设。

2.如权利要求1所述的用于EMC问题整改的外设转接设备，其特征在于，所述感性滤波元件预留PCB空间，用于放置滤波电感及磁珠元件；

所述第一瞬态抑制二极管预留PCB空间及第二瞬态抑制二极管预留PCB空间，用于放置瞬态抑制二极管或压敏电阻。

3.如权利要求1所述的用于EMC问题整改的外设转接设备，其特征在于，所述第一瞬态抑制二极管预留PCB空间及第二瞬态抑制二极管预留PCB空间采用0603封装，或0402封装，或0201封装。

4.如权利要求1所述的用于EMC问题整改的外设转接设备，其特征在于，所述外设接口采用USB接口，所述外设采用键盘、鼠标及U盘。

5.一种基于上述权利要求1-4任一项所述的用于EMC问题整改的外设转接设备使用方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1.进行服务器主板原理图和PCB设计，并完成整机设计组装；

S2.对服务器整机进行EMC测试，并在测试不通过时，通过外设转接设备引入滤波电路；

S3.再次对服务器整机进行EMC测试，并判断外设转接设备引入的滤波电路是否满足EMC测试，并在满足EMC测试时，将引入的滤波电路导入服务器主板，以及在不满足EMC测试时，通过外设转接设备重新引入滤波电路。

6.如权利要求5所述的用于EMC问题整改的外设转接设备使用方法，其特征在于，步骤S1具体步骤如下：

S11.服务器主板设计项目启动；

S12.完成服务器主板原理图设计，进行服务器主板PCB设计，并生成PCB；

S13.完成整机设计组装，并进行整机屏蔽和接地。

7.如权利要求5所述的用于EMC问题整改的外设转接设备使用方法，其特征在于，步骤S2具体步骤如下：

S21.对服务器整机进行EMC测试，并判断测试是否通过；

若否，进入步骤S22；

若是，进入步骤S25；

S22.判断是否外设端口存在RE测试项目失败，且辐射源为外设；

若是，进入步骤S23；

若否，定位EMC测试失败项目，进行整改，结束；

S23.为外设转接设备选定所需元器件，并将所需元器件焊接到外设转接设备的PCB的对应预留PCB空间位置；

S24.将外设转接设备插入外设接口，进入步骤S3；

S25.服务器主板设计完成，结束。