[发明专利]一种电路主板批量拆解装置

说明书

本发明提供了一种电路主板批量拆解装置，有效的解决了现有技术中电路板在回收过程中，元器件等到焊锡完全融化才能脱落，焊锡易粘结或者侵染电路板及元器件，拆卸元器件的效率低下的问题；其解决的技术方案是，包括矩形箱体，箱体上侧有壳体，箱体上端有转轴，转轴与壳体固定，转轴下方有不完全齿轮，不完全齿轮前后两侧各有一个与其啮合的被动齿轮；壳体内有滚筒，滚筒上有多个圆环，圆环与壳体固定，滚筒侧壁上有铰接有多个拨杆，拨杆一端置于滚筒腔内，拨杆另一端置于滚筒外侧，拨杆置于滚筒外侧的一端上有槽口，槽口与圆环配合，当滚筒沿轴向前后振动时，拨杆会绕着铰接点往复摆动；圆筒前侧为可拆卸的封盖，壳体前侧设置有进料口。

技术领域

本发明涉及旧电路板回收技术领域，特别是一种电路主板批量拆解装置。

背景技术

随着信息技术的发展，电子产品更新换代的速度也越来越快，因而产生了大量的废弃电路板，旧电路板如果不做回收处理而直接丢弃将会对环境造成严重污染，同时也是资源的浪費。目前电路板拆卸方法主要是人工加热焊锡，待焊锡熔化后用工具将元器件拔出，这种方法需要大量工人，效率低下，并且加热焊锡产生的有毒烟气可能会影响工人的健康。

也有采用能转动的滚筒配合加热设备进行批量拆卸，然而在使用过程中依然存在较明显的缺陷：一，传统的滚筒滚动产生的振动频率太低、振幅较小，所以只能等焊锡完全融化后，元器件才能从电路板上脱落，如此也导致整个设备的烟尘较大，且融化的焊锡混杂、侵染在电路板及元器件上，不利于后期回收；二，当焊锡完全融化时，其滚筒内的电路板已经在高温环境下滞留相当长的时间，在此期间，电路板内部的树脂或者其他组份可能已经被融化、损坏，不利于后期电路板的回收。

发明内容

针对上述情况，为克服现有技术之缺陷，本发明提供了一种电路主板批量拆解装置，有效的解决了现有技术中电路板在回收过程中，元器件等到焊锡完全融化才能脱落，焊锡易粘结或者侵染电路板及元器件，拆卸元器件的效率低下的问题。

其解决的技术方案是，包括矩形箱体，箱体上侧有壳体，壳体截面呈尖端朝下的扇形结构，箱体上端有沿前后方向布置的转轴，转轴端部与箱体侧壁铰接，转轴与壳体经多个连接杆固定在一起，转轴下方有水平状且能主动转动的不完全齿轮，不完全齿轮前后两侧各有一个与其啮合的被动齿轮，被动齿轮与转轴同轴固定，不完全齿轮转动能经两个被动齿轮带动壳体往复摆动；

所述的壳体内有栅栏状的滚筒，滚筒与转轴平行，滚筒能沿轴向前后振动，滚筒上沿其轴向均布有多个圆环，圆环与壳体固定，滚筒侧壁上有铰接有多个拨杆，拨杆一端置于滚筒腔内，拨杆另一端置于滚筒外侧，拨杆置于滚筒外侧的一端上有槽口，槽口与圆环配合，当滚筒沿轴向前后振动时，拨杆会绕着铰接点往复摆动；圆筒前侧为可拆卸的封盖，壳体前侧设置有进料口。

优选的，所述的壳体后侧板上贯穿有与滚筒同轴的花键筒，滚筒后端与壳体后侧壁之间连接有压簧，花键筒内插装有花键轴，花键轴后端，箱体后侧固定有环形板，环形板能主动转动，环形板靠近前端面上设置有多个凸起条，多个凸起条呈圆周均布，当花键轴与环形板之间相对转动时，凸起条经花键轴带动滚筒前后方向上振动。

优选的，所述的花键轴后端上固定有盘型齿轮，箱体后侧固定有水平的支撑板，支撑板上侧固定有弧形的齿条，齿条与盘型齿轮啮合，齿条与转轴同心。

优选的，所述的壳体后侧壁上固定有多个与转轴平行的固定杆，圆环经固定杆与壳体固定在一起。

优选的，所述的拨杆置于滚筒内的一侧有分叉，呈Y形。

优选的，所述的支撑板下侧固定有第一电机，第一电机输出轴与弧形板的中心轴固定在一起。

优选的，所述的箱体内放置收集容器，箱体上侧开有集料口，壳体的两侧板上开设有出料口，出料口上经扭簧铰接有V形板，当V形板与箱体接触且受到压力时，V形板将出料口打开。

优选的，所述的壳体两侧固定有配重块。