[发明专利]封胶组件、封胶装置和封胶方法在审
申请号: | 202110736304.4 | 申请日: | 2021-06-30 |
公开(公告)号: | CN113488397A | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 向昌明 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/67 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 徐世俊 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 组件 装置 方法 | ||
1.一种封胶组件,其特征在于,包括:
载板;
限位件,位于所述载板的一侧,所述限位件包括用于容纳待封胶件的第一开口;
封胶模具,位于所述限位件远离所述载板的一侧,所述封胶模具包括用于容纳封装胶的第二开口和溢胶孔,所述第二开口与所述第一开口相对设置,所述溢胶孔与所述第二开口相邻设置;
盖板,位于所述封胶模具远离所述限位件的一侧,所述盖板与所述载板相对设置。
2.根据权利要求1所述的封胶组件,其特征在于,所述封胶模具包括多个所述溢胶孔,多个所述溢胶孔沿所述第二开口的边缘设置。
3.根据权利要求2所述的封胶组件,其特征在于,多个所述溢胶孔沿所述第二开口周向均匀分布。
4.根据权利要求1所述的封胶组件,其特征在于,所述封胶组件还包括保护膜,所述保护膜位于所述待封胶件与所述封胶模具之间,所述保护膜覆盖所述待封胶件的非封胶区域。
5.根据权利要求1所述的封胶组件,其特征在于,所述溢胶孔位于所述待封胶件的非封胶区域的一侧。
6.根据权利要求1所述的封胶组件,其特征在于,所述封装胶与所述第二开口的内壁之间具有间隙。
7.根据权利要求1所述的封胶组件,其特征在于,所述封胶组件还包括离型膜,所述离型膜位于所述封胶模具与所述盖板之间,所述离型膜覆盖所述第二开口和所述溢胶孔。
8.根据权利要求1所述的封胶组件,其特征在于,所述封胶组件还包括连接件,所述载板、所述限位件、所述封胶模具以及所述盖板通过所述连接件可拆卸地连接。
9.一种封胶装置,其特征在于,包括如权利要求1至8中任一项所述的封胶组件,所述封胶装置还包括:
真空腔室,包括底板和侧壁,所述侧壁围绕所述底板的边缘形成容纳腔,所述封胶组件位于所述容纳腔内;
密封板,所述密封板的边缘与所述侧壁接触;
压合组件,与所述密封板的一侧连接,所述封胶组件位于所述底板和所述压合组件之间。
10.根据权利要求9所述的封胶装置,其特征在于,所述封胶装置还包括密封件,所述密封件的一端与所述侧壁远离所述底板的一端接触,所述密封件的另一端与所述密封板靠近所述封胶组件的一侧接触。
11.一种封胶方法,其特征在于,采用如权利要求1至8所述的封胶组件进行封胶,所述封胶方法包括:
在所述待封胶件的非封胶区域贴合保护膜;
使用所述封胶组件对所述待封胶件进行封胶;
去除所述保护膜;
对所述待封胶件进行固化处理。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造