[发明专利]覆晶作业及其应用的接合设备

权利要求书

1.一种接合设备，其特征在于，包括：

压合治具，其具有通道，以经由该通道通过真空吸附的方式吸取芯片模块；

承载治具，其供承载线路板，使该芯片模块经由多个焊料凸块接合于该线路板上；以及

加热装置，其于该压合治具将该芯片模块下压接合于该线路板上后，加热该多个焊料凸块进行回焊。

2.如权利要求1所述的接合设备，其特征在于，该压合治具包含石英材。

3.如权利要求1所述的接合设备，其特征在于，该承载治具配置另一通道，以固定及承载该线路板。

4.如权利要求1所述的接合设备，其特征在于，该加热装置提供激光光束，以加热该多个焊料凸块。

5.如权利要求1所述的接合设备，其特征在于，该设备还包括多个设于该压合治具上的多功能感测器，以即时监控该多个焊料凸块的回焊情况。

6.一种覆晶作业，其特征在于，包括：

提供一具有通道的压合治具，使该压合治具经由该通道以真空吸附的方式吸取芯片模块；

经由该压合治具，将该芯片模块以多个焊料凸块接合于一线路板上；以及

经由加热装置加热该多个焊料凸块，以回焊该多个焊料凸块。

7.如权利要求6所述的覆晶作业，其特征在于，该压合治具包含石英材。

8.如权利要求6所述的覆晶作业，其特征在于，该线路板设于一承载治具上。

9.如权利要求6所述的覆晶作业，其特征在于，该加热装置提供激光光束，以加热该多个焊料凸块。

10.如权利要求6所述的覆晶作业，其特征在于，该覆晶作业还包括于该压合治具上配置多个多功能感测器，以即时监控该多个焊料凸块的回焊情况。