[发明专利]显示面板及显示装置在审
申请号: | 202110729977.7 | 申请日: | 2021-06-29 |
公开(公告)号: | CN113540189A | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 曾文宇 | 申请(专利权)人: | 合肥维信诺科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人: | 王倩 |
地址: | 230000 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括第一显示区以及与所述第一显示区相邻设置的第二显示区,
所述显示面板包括衬底,滤光单元设置于所述衬底的一侧,所述滤光单元包括位于所述第一显示区的第一滤光单元,以及位于第二显示区的第二滤光单元,
所述衬底包括第一表面,所述第一表面为所述衬底靠近所述滤光单元的一侧表面;
在所述显示面板厚度方向上,所述第一滤光单元远离所述衬底的一侧表面与所述第一表面之间的距离小于所述第二滤光单元远离所述衬底的一侧表面与所述第一表面之间的距离。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一显示区的透过率大于所述第二显示区的透过率。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,在所述显示面板厚度方向上,所述第一滤光单元与所述第二滤光单元错开设置。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,发光层位于所述衬底和所述滤光单元之间,所述发光层包括位于所述第一显示区的第一发光层,以及位于所述第二显示区的第二发光层;
在所述显示面板厚度方向上,所述第一滤光单元远离所述衬底的一侧表面与所述第一发光层远离所述衬底的一侧表面之间的距离小于所述第二滤光单元远离所述衬底的一侧表面与所述第二发光层远离所述衬底的一侧表面之间的距离。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板包括位于所述发光层远离所述衬底一侧的第一电极和封装层;所述第一电极位于所述发光层与所述封装层之间,所述第一电极包括位于所述第一显示区的第一子电极,以及位于所述第二显示区的第二子电极;
所述第一滤光单元位于所述第一发光层与所述封装层之间,所述第二滤光单元位于所述封装层远离所述衬底的一侧;
优选的,所述第一滤光单元位于所述第一发光层远离所述衬底的一侧表面;
优选的,所述第一滤光单元位于所述第一子电极与所述封装层之间,
其中,所述第一滤光单元位于所述封装层朝向所述第一发光层的一侧表面,或者,所述第一滤光单元位于所述第一子电极远离所述第一发光层的一侧表面。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板包括位于所述第一电极与所述封装层之间的光取出层,所述光取出层包括位于第一显示区的第一光取出层,以及位于所述第二显示区的第二光取出层;所述第一滤光单元位于所述第一光取出层与所述封装层之间,或者,所述第一滤光单元位于所述第一光取出层与所述第一子电极之间。
7.根据权利要求5或6所述的显示面板,其特征在于,位于所述衬底和所述封装层之间的至少一个膜层,其位于所述第一显示区的厚度小于其位于所述第二显示区的厚度。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,
所述显示面板还包括层叠设置于所发光层与所述衬底之间的阵列驱动层和第二电极;
所述第二电极包括位于所述第一显示区的第三子电极,以及位于所述第二显示区的第四子电极;所述阵列驱动层包括位于所述第一显示区的第一阵列驱动层,以及位于所述第二显示区的第二阵列驱动层;
所述第一滤光单元的厚度小于所述第二滤光单元的厚度,和/或,所述第一子电极的厚度小于所述第二子电极的厚度,和/或,所述第一光取出层的厚度小于所述第二光取出层的厚度,和/或,所述第一发光层的厚度小于所述第二发光层的厚度,和/或,所述第三子电极的厚度小于所述第四子电极的厚度,和/或,第一阵列驱动层的厚度小于所述第二阵列驱动层的厚度。
9.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括阻光单元,所述阻光单元包括位于所述第一显示区的第一阻光单元,以及位于所述第二显示区的第二阻光单元,所述第一阻光单元与所述第二阻光单元以及所述第二滤光单元同层设置;
优选的,所述第一阻光单元与所述第一滤光单元在所述显示面板厚度方向上错开设置,所述第一阻光单元包括开口部,所述第一滤光单元在所述衬底上的正投影面积小于或等于所述开口部在所述衬底上的正投影面积。
10.一种显示装置,包括1-9所述的显示面板,其特征在于,包括感光功能件,所述感光功能件位于所述衬底背离所述第一显示区出光侧的一侧,所述功能件包括摄像功能件、指纹功能件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的